根據(jù)市場研究公司IC Insights的最新報告，今年第二季度全球前20大半導體晶圓廠營收出現(xiàn)幾家歡喜幾家愁的情況。臺積電實現(xiàn)營收季增長22%，達43.37億美元，Globalfoundries營收增長了18%，聯(lián)電(UMC)營收也增加了16%。但東芝、瑞薩(Renesas)、Sony和富士通四大日本IDM的營收卻降低了16%。

由于預期全球國內(nèi)生產(chǎn)毛額(GDP)降低，IC Insights對于2012年半導體市場增長預測也從今年三月的6%調(diào)降至3%。IC Insights總裁Bill McClean表示：“我們已經(jīng)確定今年整個半導體市場與全球GDP增長率之間密切相關(guān)?！?

根據(jù)IC Insights的最新報告，臺積電(TSMC)在第二季的營收達43.37億美元，季增長22%，Globalfoundries公司營收也增長了18%，聯(lián)電(UMC)營收也增加了16%。Globalfoundries在全球前20大排名中進步五名到排行第16，并成為排名在聯(lián)電之前的第二大代工廠。

IC Insights指出臺積電在第二季的產(chǎn)能利用率達到了102%──這是因為臺積電定義其產(chǎn)能利用率的方式超過100%。


整體而言，前20大半導體晶圓供貨商的營收較第一季增加了3%。IC Insights表示，除了臺積電、Globalfoundries與聯(lián)電以外，其余17家公司的營收僅較上季成長1%。

隨著無晶圓半導體公司持續(xù)成功，以及許多IDM廠商轉(zhuǎn)型至輕晶圓模式的態(tài)勢，IC Insights預期晶圓代工廠將會在接下來的幾年內(nèi)看到對于其代工服務(wù)的強勁需求。

日本IDM營收衰退

同時，除了Sony在第二季的芯片銷售較第一季微幅增長3%以外，其它日本芯片制造商如東芝、瑞薩電子和富士通等公司均大幅衰退10%以上。

在前20大芯片制造商中，東芝第二季營收衰退了26%，是急速下跌最多的一家。IC Insights表示，這是由于東芝第二季的內(nèi)存銷售──主要是NAND閃存──較第一季就下滑了40%，而邏輯組件僅下滑9%，其它如光電組件、傳感器以及其它分離式組件的銷售持平。為了因應(yīng)NAND市場供應(yīng)過剩以及價格下跌的沖擊，東芝上個月宣布調(diào)降30%的NAND產(chǎn)量。

此外，富士通的第二季芯片銷售則較第一季下滑了23%。


IC Insights表示，對于部份日本芯片公司而言，事實并沒想象中那么嚴重。例如，瑞薩電子就預期該公司第三季芯片銷售將會較第二季增長24%。東芝也并未下修其全年預測，顯示該公司仍預期芯片銷售可望在今年稍晚強勁反彈。

IC Insights指出，由于幾款重要產(chǎn)品將在第四季導入，這可能會為年底的半導體市場帶來更多的動能，例如蘋果最新的 iPhone 上市以及微軟 Windows 8 操作系統(tǒng)的發(fā)布。此外，英特爾也表示將有幾款 Ultrabook 預計在第四季推出，有幾款的售價甚至低至699美元。

IC Insights預計，全球前20大芯片供貨商的第三季營收將較第二季增長約5%，第四季芯片銷售將比第三季成長2％。 （責編：陶圓秀）