近日，微電子開發(fā)者Terepac 報告稱，在接下來的幾個月里，它們將開始制造號稱是全世界最小的近距離無線通訊技術(NFC)RFID標簽—— TereTag。
Terepac表明，這個無源13.56兆赫茲標簽是用該公司獲得專利的組裝方法設計的，它比現(xiàn)有市場上其他NFC標簽更小，更便宜。因此，它幾乎可以嵌入任何紙質(zhì)的標簽，產(chǎn)品或物品。這個標簽可以通過用戶的手機里的NFC讀寫器訪問，從而可以將客戶與特定產(chǎn)品的相關信息，或者將一個個體和一個社交網(wǎng)站，藥物數(shù)據(jù)以及其它基于網(wǎng)絡的信息相連。
Terepac位于加拿大安大略省滑鐵盧，成立于2004年，目標是在各種垂直市場中，為客戶量身定做小型化的電子產(chǎn)品，包括醫(yī)療服務，汽車和運輸。2011年，公司第一次開始與一些特別專注于RFID與NFC技術的有潛力的客戶一起合作。
隨后，根據(jù)Terepac的首席執(zhí)行官Ric Asselsite所述，Terepac研發(fā)出了一種標簽，可供它的客戶嵌入其產(chǎn)品或者產(chǎn)品的標識，不管這個產(chǎn)品的體積有多小，同時該公司也提供軟件管理從標簽讀取出來的數(shù)據(jù)。這種的標簽的生產(chǎn)將由Terepac公司位于滑鐵盧的總部來生產(chǎn)，也可由一個更小的，位于德國Dresden的場地來生產(chǎn)，Terepac的首席技術官Jayna Sheats說道。她補充，這個標簽同樣也有可能由客戶或公司其他伙伴的工廠來生產(chǎn)。
為了小型化標簽內(nèi)的電子回路，Terepac采用了一種獲得專利的半導體封裝技術，以及基于光電子學的組裝方法。傳統(tǒng)的標簽制作技術，通常是將一個長寬大約為1毫米(0.4英寸)的正方形芯片與天線連接。整個過程首先需要將集成電路放置在天線旁邊，并且通過機械臂的吸力來吸住與放置芯片來完成。這時需要一根電線或?qū)щ娔z，將芯片和天線連接在一起。
而Terepac決定使用一種影印電子回路組裝技術來代替以往傳統(tǒng)的用機械臂拾取和放置的微電子包裝步驟。Terepac使用了一種帶有粘性的聚合物剛性板，一次性可拾取1000個芯片。當剛性板被舉至天線上方，一束光線聚焦于芯片背面的聚合物上，將聚合物分解成氣體。這時，芯片落下，然后通過影印技術將芯片與天線綁定在一起。而傳統(tǒng)的工序中，電線以及導電膠占據(jù)了大量空間，導致標簽的體積過大。
通過這種形式，Terepac的標簽制造系統(tǒng)比用機械臂拾取和放置的方法要快上10倍到100倍，該公司技術集成主管Thomas Balkons說道?！拔覀兛梢蕴峁┍绕渌魏胃偁帉κ侄家弋a(chǎn)出的制造工序，卻只用同等的資金成本數(shù)額。這就是我們生產(chǎn)成本優(yōu)勢所在。
另外，Terepac指出，盡管目前RFID微型芯片的長和寬為1毫米，但這種新的組裝方法將可以使芯片制造商創(chuàng)造出更小的芯片，只要25微米(0.00098英寸)的厚度，50微米的長和寬或者更小。而傳統(tǒng)的芯片是500微米(0.0197英寸)的厚度。但目前為止，Asselstine 表示，芯片制造商無法簡單地制造更小的芯片，因為現(xiàn)有的標簽制作工序無法適應。
據(jù)Sheats了解，一些芯片制造者對這種更小的芯片已表示出興趣。因為，制作這種更小的芯片不需要對設備或工序作出任何改變。她表示，”對他們來說，只是一個設計上的問題，變化是非常簡單的。“她的公司目前已與一些芯片制造商以及無線IC公司——主要都是剛成立的公司在協(xié)商，準備著手設計超微型芯片。Terepac 與一家原始設備制造商的合作創(chuàng)建洽談現(xiàn)已進入最后階段。
Assenlstine稱這家原始設備制造商是一家全球公司，可提供多種微型電子產(chǎn)品，包括Terepac擁有的NFC技術。他拒絕提供產(chǎn)品的細節(jié)，然而，這可能與這家原始設備制造公司未來在市場上所扮演的角色，或采用的技術有關。