根據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)17日公布的初步統(tǒng)計顯示，2012年7月份日本半導體制造設備接單出貨比(book-to-billratio。BB值)較前月下滑0.06點至0.89，4個月來首度呈現(xiàn)下滑，且已連續(xù)第6個月跌破1。BB值低于1顯示晶片設備需求遜于供給。0.89意味著當月每銷售100日圓的產(chǎn)品，僅接獲價值89日圓的新訂單。
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，7月份日本晶片設備訂單金額年減7.5%至848.32億日圓，連續(xù)第14個月呈現(xiàn)下滑，且已連續(xù)第2個月跌破1千億日圓大關，和前月相比下滑了7.6%，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)下滑。
當月日本晶片設備銷售額年減12.7%至958.24億日圓，連續(xù)第3個月呈現(xiàn)下滑，且為連續(xù)第2個月跌破1千億日圓；和前月相比下滑0.4%，連續(xù)第4個月呈現(xiàn)下滑。（責編：陶圓秀）