世界晶圓代工業(yè)進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)盡管有所起伏，但自2010年達(dá)到約300億美元的規(guī)模以后，將邁向連年上升的態(tài)勢(shì)，2011年增長(zhǎng)6.4%，近320億美元，預(yù)計(jì)今年將加速成長(zhǎng)15%，達(dá)約365億美元，并期望2018年可成長(zhǎng)到630億美元，2011～2018年的年均增長(zhǎng)率達(dá)到10.2%。

但是，隨著市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大和技術(shù)的進(jìn)步，代工業(yè)的投資將不斷增大，成本日漸提高。據(jù)顧問機(jī)構(gòu)International Business Strategies (IBS)執(zhí)行長(zhǎng)Handel Jones稱，當(dāng)加工工藝在20nm節(jié)點(diǎn)時(shí)，主要成本來(lái)自bulk CMOS(體 CMOS)技術(shù)，大約在10～13.5億美元之間，而當(dāng)進(jìn)步到14nm時(shí)則將采用FinFET(Fin Field-Effect Transistor 鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管)，據(jù)估計(jì)，如要成為技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商，開發(fā)FinFET制造技術(shù)所需成本約在20至30億美元，即使模仿追隨且不致落后太多，最起碼也要投資18億美元。以研發(fā)成本占總營(yíng)收10%的比例計(jì)算，公司營(yíng)收需要達(dá)到90億美元方可，技術(shù)開發(fā)時(shí)間一般超過(guò)2年。此外，14nm節(jié)點(diǎn)制造技術(shù)加上有關(guān)廠房設(shè)備，以每月4萬(wàn)晶圓片產(chǎn)能計(jì)算，總成本將超過(guò)50億美元。代工業(yè)將繼續(xù)發(fā)展下去，但所需投資能否獨(dú)力進(jìn)行還是需和無(wú)生產(chǎn)線設(shè)計(jì)公司實(shí)施合作，則是代工業(yè)面臨的一個(gè)重大問題。