PCB設(shè)備廠志圣3年前投入研發(fā)3DIC封裝的真空晶圓壓膜機，目前已向臺積電等國內(nèi)外大廠供貨。志圣表示，雖然半導(dǎo)體事業(yè)占公司比重仍小，但未來是重要動能之一。

志圣(2467)旗下自行開發(fā)、應(yīng)用于3DIC封裝的真空晶圓壓膜機（WVL,WaferVacuumLaminator），今年奪下行政院國家科學委員會頒發(fā)本年度“高科技設(shè)備前瞻技術(shù)發(fā)展計劃”績優(yōu)廠商前瞻創(chuàng)新獎。

3DIC封裝真空晶圓壓膜機可應(yīng)用于半導(dǎo)體不同類別，未來將成為重要動能。志圣半導(dǎo)體表示，3DIC封裝真空晶圓壓膜機最核心的技術(shù)來自印刷電路板(PCB)，志圣3年前投入研發(fā)，半年前看到成果，未來還會持續(xù)研發(fā)。公司目前已接獲國內(nèi)晶圓代工及封裝大廠的訂單。

志圣表示，今年志圣的半導(dǎo)體事業(yè)部較去年相比會有大幅度的成長，但是占志圣整體比重仍小，不到10%，公司目前還是以PCB設(shè)備為主；不過，拓展多元產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域讓志圣因應(yīng)景氣波動時可以更彈性，半導(dǎo)體事業(yè)將是未來重要動能之一。（責編：陶圓秀）