近日，ARM和Global Foundries簽訂了一個(gè)長(zhǎng)期協(xié)議，將一起研發(fā)生產(chǎn)下一代移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)(SoC)芯片。屆時(shí)，兩家公司將合力開(kāi)發(fā)生產(chǎn)20nm芯片，并在生產(chǎn)過(guò)程中使用FinFET加工技術(shù)。另外，根據(jù)這個(gè)協(xié)議，ARM還需要著手開(kāi)發(fā) Artisan Physical IP 平臺(tái)，其中包括電池庫(kù)、記憶卡及POP IP解決方案。
而研發(fā)生產(chǎn)出來(lái)的芯片將用于下一代的智能手機(jī)、平板電腦和超級(jí)本。
據(jù)報(bào)道，Global Foundries生產(chǎn)的20nm LPM技術(shù)將可提升芯片40%的性能表現(xiàn)。