近日，ARM和Global Foundries簽訂了一個長期協(xié)議，將一起研發(fā)生產(chǎn)下一代移動系統(tǒng)級(SoC)芯片。屆時，兩家公司將合力開發(fā)生產(chǎn)20nm芯片，并在生產(chǎn)過程中使用FinFET加工技術(shù)。另外，根據(jù)這個協(xié)議，ARM還需要著手開發(fā) Artisan Physical IP 平臺，其中包括電池庫、記憶卡及POP IP解決方案。
而研發(fā)生產(chǎn)出來的芯片將用于下一代的智能手機(jī)、平板電腦和超級本。
據(jù)報道，Global Foundries生產(chǎn)的20nm LPM技術(shù)將可提升芯片40%的性能表現(xiàn)。