ASMLHoldingNV公司宣布，臺積電(TSMC)已加入其客戶合作投資創(chuàng)新專案，將投資2.76億歐元，在未來五年內(nèi)共同開發(fā)超紫外光(EUV)技術(shù)和450mm微影工具，并將投入8.38億歐元取得ASML公司5%股權(quán)。

ASML與臺積公司延續(xù)之前193微米浸潤式微影技術(shù)的成功經(jīng)驗，希望繼續(xù)攜手領(lǐng)先業(yè)界開發(fā)下一世代關(guān)鍵微影技術(shù)，本次合作是ASML與臺積公司長期伙伴關(guān)系的自然延伸。

臺積公司執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長蔣尚義表示：「縮小積體電路尺寸(ICscaling)目前所面臨的最大挑戰(zhàn)之一，在于如何有效控制日益攀升的晶圓制造成本。我們相信挹注ASML研發(fā)經(jīng)費將確保并加快EUV微影技術(shù)的開發(fā)，同時也能提高既有光學微影工具的效能，促進450mm晶圓制造技術(shù)的快速發(fā)展。這項努力將有助半導體產(chǎn)業(yè)控制晶圓成本，保障摩爾定律持續(xù)演進可帶來的經(jīng)濟效益?！?BR>
ASML執(zhí)行長EricMeurice指出：「歡迎臺積公司加入我們今年七月九日公布的『客戶聯(lián)合投資專案』，其目的是為了讓關(guān)鍵微影技術(shù)的發(fā)展順利且加速進行。這些技術(shù)不僅將使我們的投資伙伴受益，整個半導體產(chǎn)業(yè)也得以受惠?！?BR>
作為ASML客戶合作投資計劃的一部分，ASML公司最多可發(fā)行占總額25%的股權(quán)。目前英特爾和臺積電已經(jīng)投資取得20%股權(quán)，該公司正就剩下的5%股權(quán)與其他客戶討論。除非特殊情況，臺積電、英特爾和任何其他參與投資計劃而取得的股都沒有投票權(quán)。