“Intel Inside”，是PC時代無法抗拒的潮流。可誰曾想，英特爾將“Intel Inside”標(biāo)在智能手機(jī)上，卻走了近6年“彎路”。
移動互聯(lián)，對于PC時代堅(jiān)若磐石的Wintel聯(lián)盟(微軟和英特爾)更是一個全新戰(zhàn)場，老搭檔微軟的處境也不樂觀。畢竟，顛覆自我是最為痛苦的歷程。
2006年，英特爾將連續(xù)虧損的手機(jī)芯片部門XScale賣給了Marvell;2007年，iPhone橫空出世，并引發(fā)全球追捧的狂潮，之后Google以安卓激活智能手機(jī)大市場，一時間，高性能、低功耗處理器的巨大需求被引爆……這可是英特爾不曾料想的。
6年之后，英特爾終于回歸。然而，戰(zhàn)事升級。
新戰(zhàn)役的最大不同在于，這次英特爾手機(jī)芯片采用X86架構(gòu)，這個原本因耗電量問題被擋在手機(jī)市場之外的架構(gòu)已經(jīng)經(jīng)過技術(shù)升級改造;但當(dāng)今主流手機(jī)芯片市場早以ARM架構(gòu)為主導(dǎo)，而且，德州儀器(微博)、高通(微博)、NVIDIA等都是強(qiáng)勢盟友。
英特爾想贏，但憑什么能贏?
從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)看，英特爾形勢一片大好。2012年1月20日，英特爾公布2011年全年收入達(dá)540億美元，運(yùn)營收入為175億美元，凈收入為129億美元，每股收益為2.39美元，均創(chuàng)下歷史新高。但是，為什么近兩年英特爾卻難以登上全球科技版頭條，取而代之的卻是蘋果、谷歌以及Facebook。
有一種略顯鄙夷的論調(diào)是，英特爾已被互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)時代拋棄，從“Intel Inside”變成了“IntelOutside”。
英特爾總裁兼CEO保羅-歐德寧對2012財(cái)年的預(yù)測是：期待以超級本、數(shù)據(jù)中心、安全產(chǎn)品以及基于英特爾架構(gòu)的智能手機(jī)和平板電腦，帶來令人興奮的全球增長機(jī)遇。
顯然，要延續(xù)PC時代的輝煌，要反轉(zhuǎn)移動互聯(lián)市場的競爭格局，英特爾勢必決戰(zhàn)2012。
“2010年是思考的一年，2011年是調(diào)整的一年，2012年是證明的一年，”英特爾公司全球副總裁、中國區(qū)總裁楊敘對《英才》記者坦承。
量級“革命”
如果將6年前賣掉手機(jī)芯片部門視作一個失誤，那么，英特爾近兩年一直在彌補(bǔ)遺憾。
“英特爾收購英飛凌無線部門，花費(fèi)數(shù)十億美元競購北電無線通信專利，以及投資一些軟件公司，實(shí)際上正在加快扭轉(zhuǎn)局面”，Gartner研究總監(jiān)盛陵海對《英才》記者稱。
2010年8月，在一周左右的時間內(nèi)，英特爾連續(xù)兩次并購：斥資14億美元收購英飛凌無線部門;以76.8億美元收購安全軟件廠商McAfee。前者，希望整合英飛凌3G以及最新的LTE技術(shù)進(jìn)入英特爾處理器;后者，短期看，是將McAfee安全技術(shù)整合到PC，長遠(yuǎn)看，則是寄望為智能手機(jī)等多種移動終端提供安全保護(hù)。
其實(shí)，收購McAfee是英特爾史上最大一筆收購。當(dāng)期，英特爾還收購了德州儀器電纜調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，按照歐德寧的話說：這夠“消化”一段時間了。
但是，真正轉(zhuǎn)型之痛并不在于收購與整合，而在戰(zhàn)略層面。
“22納米芯片是英特爾最后一代通用芯片，從那以后英特爾全是做SOC(System on Chip系統(tǒng)芯片)?！睏顢⒄J(rèn)為，英特爾最大的戰(zhàn)略調(diào)整在于放棄了通用芯片，而它正是當(dāng)年成就英特爾在PC時代輝煌的利器。
反觀移動互聯(lián)市場，不再是PC一枝獨(dú)秀，臺式機(jī)、筆記本、平板電腦、智能手機(jī)，以及超級本等多終端百花齊放，融合中又有差異化的趨勢，讓SOC這種根據(jù)不同產(chǎn)品形態(tài)設(shè)計(jì)芯片的技術(shù)邏輯，變得順理成章。

但技術(shù)路線引發(fā)的英特爾內(nèi)部轉(zhuǎn)型并不輕松。

“設(shè)計(jì)理念、工程人員配備等方方面面都要做大調(diào)整”，楊敘稱，今后專門有一批人做超級本的SOC芯片，專門有一批人做智能手機(jī)的SOC芯片，不再是一批人共同研發(fā)一個芯片，一同植入筆記本、臺式機(jī)和服務(wù)器。

不過，盛陵海指出，手機(jī)芯片都可以稱為SOC，考驗(yàn)在于集成度高低，這將決定手機(jī)在成本上的競爭力。若想?yún)⑴c競爭，必須先達(dá)到蘋果和三星(微博)在ARM架構(gòu)上同一量級的集成度。英特爾收購英飛凌已經(jīng)是瞄準(zhǔn)大方向，目標(biāo)是制造出集成度更高的單芯片。

作為一家以計(jì)算出身的公司，英特爾從終端到云端的數(shù)據(jù)處理實(shí)力毋庸置疑。但是，舊印象讓英特爾頗為困惑，計(jì)算似乎只發(fā)生在PC中，當(dāng)全球PC增速放緩時，英特爾也將受到拖累。

“這是很大的誤解”，楊敘也并不認(rèn)同超級本是一款蘋果iPad之下的被動產(chǎn)品。以計(jì)算為核心競爭力，“通吃”云端到終端上下游，以超級本為突破口，在筆記本與平板電腦等多元產(chǎn)品形態(tài)玩“跨界”，以SOC應(yīng)萬變，這才是英特爾的野心。

正如歐德寧所言：放棄通用芯片做SOC，和當(dāng)年放棄Memory做CPU，是一個量級的“革命”。

與ARM較量

不過，若與成熟壯大的ARM陣營較量，除了長期積累的計(jì)算實(shí)力，還待考驗(yàn)的是英特爾的半導(dǎo)體制造工藝。

“最大的手機(jī)芯片廠商是高通，盡管芯片設(shè)計(jì)不錯，但是制造全交給臺積電，臺積電28納米技術(shù)，其實(shí)就是英特爾32納米那一代”，楊敘直言。

海外分析師曾大膽預(yù)言，在移動領(lǐng)域，英特爾將在三年之內(nèi)超越高通。其中，High K工藝將起到關(guān)鍵作用，這種材料絕緣值高，可提升芯片性能并控制功耗。

“臺積電是第一次用High K材料做工藝，比我們晚了5年”，楊敘稱。英特爾的信心在于，盡管對手設(shè)計(jì)水平一流，但制造工藝會遭遇瓶頸;英特爾起步雖晚，只要設(shè)計(jì)出來，就必定能量產(chǎn)。

當(dāng)然，打敗ARM并非易事，ARM獨(dú)特商業(yè)模式可能擊中英特爾的死穴。ARM并不生產(chǎn)芯片，只是將架構(gòu)授權(quán)給芯片制造商，比如三星和高通，收取芯片單價(jià)1%-2%的版費(fèi)。同樣，電子制造商、軟件開發(fā)商均可以獲得ARM架構(gòu)授權(quán)，如此一來，ARM能將開發(fā)成本分?jǐn)偟秸麄€產(chǎn)業(yè)。ARM在體量上無法與英特爾抗衡，卻能像一只惱人的攔路虎無處不在。

“ARM的商業(yè)模式，等于讓英特爾一家廠商去迎戰(zhàn)高通、三星、NVIDIA等一群廠商，與PC時代對比，ARM和英特爾像是位置互換”，盛陵海稱。

目前，英特爾在智能手機(jī)上的首批盟友包括聯(lián)想、中興和摩托羅拉，率先開拓的是中國與印度等新興市場。最新戰(zhàn)況顯示，英特爾若想在移動市場分一杯羹并不是難事，但未來如果不爭取到世界級的OEM合作伙伴，比如三星、蘋果或HTC，大格局很難被打開。

PC時代，英特爾與微軟擁有堅(jiān)固的Wintel陣營;移動互聯(lián)時代，手機(jī)操作系統(tǒng)已形成三足鼎立之勢。在安卓上，谷歌首選仍是ARM，英特爾必須投入大量工程師來應(yīng)對;在蘋果iOS上，兩家大公司的政治因素，將可能限制蘋果切換到X86平臺;在Windows手機(jī)操作系統(tǒng)上，微軟與諾基亞戰(zhàn)略性聯(lián)盟，而MeeGo的“流產(chǎn)”，對于諾基亞與英特爾而言并不是一個愉快的經(jīng)歷。于是，一家獨(dú)大的芯片業(yè)競爭格局將不復(fù)存在。 [!--empirenews.page--]

“相對ARM而言，英特爾X86架構(gòu)還是有一些兼容性和歷史性的包袱，要將手機(jī)處理器SOC集成度、功耗以及性能提升上去，仍有一定挑戰(zhàn)”，盛陵海認(rèn)為，如果英特爾能盡早推出22納米，乃至14納米的手機(jī)芯片平臺，才有比較好的機(jī)會去挑戰(zhàn)現(xiàn)有廠商。

反觀移動互聯(lián)市場，不再是PC一枝獨(dú)秀，臺式機(jī)、筆記本、平板電腦、智能手機(jī)，以及超級本等多終端百花齊放，融合中又有差異化的趨勢，讓SOC這種根據(jù)不同產(chǎn)品形態(tài)設(shè)計(jì)芯片的技術(shù)邏輯，變得順理成章。

但技術(shù)路線引發(fā)的英特爾內(nèi)部轉(zhuǎn)型并不輕松。

“設(shè)計(jì)理念、工程人員配備等方方面面都要做大調(diào)整”，楊敘稱，今后專門有一批人做超級本的SOC芯片，專門有一批人做智能手機(jī)的SOC芯片，不再是一批人共同研發(fā)一個芯片，一同植入筆記本、臺式機(jī)和服務(wù)器。

不過，盛陵海指出，手機(jī)芯片都可以稱為SOC，考驗(yàn)在于集成度高低，這將決定手機(jī)在成本上的競爭力。若想?yún)⑴c競爭，必須先達(dá)到蘋果和三星(微博)在ARM架構(gòu)上同一量級的集成度。英特爾收購英飛凌已經(jīng)是瞄準(zhǔn)大方向，目標(biāo)是制造出集成度更高的單芯片。

作為一家以計(jì)算出身的公司，英特爾從終端到云端的數(shù)據(jù)處理實(shí)力毋庸置疑。但是，舊印象讓英特爾頗為困惑，計(jì)算似乎只發(fā)生在PC中，當(dāng)全球PC增速放緩時，英特爾也將受到拖累。

“這是很大的誤解”，楊敘也并不認(rèn)同超級本是一款蘋果iPad之下的被動產(chǎn)品。以計(jì)算為核心競爭力，“通吃”云端到終端上下游，以超級本為突破口，在筆記本與平板電腦等多元產(chǎn)品形態(tài)玩“跨界”，以SOC應(yīng)萬變，這才是英特爾的野心。

正如歐德寧所言：放棄通用芯片做SOC，和當(dāng)年放棄Memory做CPU，是一個量級的“革命”。

與ARM較量

不過，若與成熟壯大的ARM陣營較量，除了長期積累的計(jì)算實(shí)力，還待考驗(yàn)的是英特爾的半導(dǎo)體制造工藝。

“最大的手機(jī)芯片廠商是高通，盡管芯片設(shè)計(jì)不錯，但是制造全交給臺積電，臺積電28納米技術(shù)，其實(shí)就是英特爾32納米那一代”，楊敘直言。

海外分析師曾大膽預(yù)言，在移動領(lǐng)域，英特爾將在三年之內(nèi)超越高通。其中，High K工藝將起到關(guān)鍵作用，這種材料絕緣值高，可提升芯片性能并控制功耗。

“臺積電是第一次用High K材料做工藝，比我們晚了5年”，楊敘稱。英特爾的信心在于，盡管對手設(shè)計(jì)水平一流，但制造工藝會遭遇瓶頸;英特爾起步雖晚，只要設(shè)計(jì)出來，就必定能量產(chǎn)。

當(dāng)然，打敗ARM并非易事，ARM獨(dú)特商業(yè)模式可能擊中英特爾的死穴。ARM并不生產(chǎn)芯片，只是將架構(gòu)授權(quán)給芯片制造商，比如三星和高通，收取芯片單價(jià)1%-2%的版費(fèi)。同樣，電子制造商、軟件開發(fā)商均可以獲得ARM架構(gòu)授權(quán)，如此一來，ARM能將開發(fā)成本分?jǐn)偟秸麄€產(chǎn)業(yè)。ARM在體量上無法與英特爾抗衡，卻能像一只惱人的攔路虎無處不在。

“ARM的商業(yè)模式，等于讓英特爾一家廠商去迎戰(zhàn)高通、三星、NVIDIA等一群廠商，與PC時代對比，ARM和英特爾像是位置互換”，盛陵海稱。

目前，英特爾在智能手機(jī)上的首批盟友包括聯(lián)想、中興和摩托羅拉，率先開拓的是中國與印度等新興市場。最新戰(zhàn)況顯示，英特爾若想在移動市場分一杯羹并不是難事，但未來如果不爭取到世界級的OEM合作伙伴，比如三星、蘋果或HTC，大格局很難被打開。

PC時代，英特爾與微軟擁有堅(jiān)固的Wintel陣營;移動互聯(lián)時代，手機(jī)操作系統(tǒng)已形成三足鼎立之勢。在安卓上，谷歌首選仍是ARM，英特爾必須投入大量工程師來應(yīng)對;在蘋果iOS上，兩家大公司的政治因素，將可能限制蘋果切換到X86平臺;在Windows手機(jī)操作系統(tǒng)上，微軟與諾基亞戰(zhàn)略性聯(lián)盟，而MeeGo的“流產(chǎn)”，對于諾基亞與英特爾而言并不是一個愉快的經(jīng)歷。于是，一家獨(dú)大的芯片業(yè)競爭格局將不復(fù)存在。

“相對ARM而言，英特爾X86架構(gòu)還是有一些兼容性和歷史性的包袱，要將手機(jī)處理器SOC集成度、功耗以及性能提升上去，仍有一定挑戰(zhàn)”，盛陵海認(rèn)為，如果英特爾能盡早推出22納米，乃至14納米的手機(jī)芯片平臺，才有比較好的機(jī)會去挑戰(zhàn)現(xiàn)有廠商。