本土MEMS廠商需厚積薄發(fā)，紅海中闖出一條路
取得這些階段性成果，值得恭喜和鼓勵(lì)，但就國內(nèi)整體MEMS產(chǎn)業(yè)而言，還有很長一段路要走，國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)起步相對較晚，從產(chǎn)業(yè)分布來看，長三角地區(qū)主要以研發(fā)為主，應(yīng)用層面大多分布在珠三角地區(qū)，從產(chǎn)品形態(tài)來看，MEMS麥克風(fēng)發(fā)展最好，瑞聲科技的MEMS麥克風(fēng)已經(jīng)打入蘋果產(chǎn)品供應(yīng)鏈，但其MEMS芯片還是外購于英飛凌。瑞聲科技也在進(jìn)行MEMS芯片的開發(fā)，初創(chuàng)公司無錫芯奧微和蘇州敏芯也在這一領(lǐng)域有一定的技術(shù)積累。
在消費(fèi)類慣性傳感器方面，硅谷海歸創(chuàng)立的無錫美芯開發(fā)出的三軸磁傳感器已量產(chǎn)出貨，成功應(yīng)用于智能手機(jī)等便攜設(shè)備。蘇州明皜和上海深迪在今年分別發(fā)布了三軸加速度計(jì)和三軸陀螺儀，目前還未量產(chǎn)。從深迪半導(dǎo)體網(wǎng)站公布產(chǎn)品規(guī)劃來看，下一步應(yīng)該是三軸陀螺儀三軸加速度計(jì)芯片的六軸IMU以及陀螺儀加速度計(jì)地磁儀的九軸方案。步伐較ST和InvenSense這些國際廠商，稍慢了一些。
此外，據(jù)中國微納技術(shù)俱樂部會長王懿先生介紹：“目前MEMS晶振、自動(dòng)對焦執(zhí)行器、微揚(yáng)聲器和MEMS操縱桿在國內(nèi)還處于真空狀態(tài)；微鏡、溫濕度傳感器、氣體傳感器、生物芯片和微流控芯片在國內(nèi)均有產(chǎn)品，但是基本處于起步階段；另外，紅外焦平面陣列芯片主要應(yīng)用于軍事領(lǐng)域，國產(chǎn)化需求強(qiáng)烈，國內(nèi)公司主要有浙江大立、武漢高德、北京廣微積電和上海巨哥，產(chǎn)品主要特點(diǎn)是良率低，單價(jià)高?！?
中國微納技術(shù)俱樂部會長王懿
從應(yīng)用市場來看，據(jù)Semico Research的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2011年，智能手機(jī)中的MEMS產(chǎn)品銷售額占20%，2011～2015年，復(fù)合年增長率將達(dá)38%。智能手機(jī)將在2014年取代汽車，成為MEMS的最大應(yīng)用市場。王懿認(rèn)為，2012年，更多的MEMS器件將用于消費(fèi)電子產(chǎn)品中，如壓力傳感器、自動(dòng)對焦執(zhí)行器、微鏡和溫濕度傳感器。智能手機(jī)仍將起到火車頭的拉動(dòng)作用；同時(shí)，平板電腦將提供新的增長機(jī)會。
隨著iPhone引爆了MEMS傳感器市場，將其帶入消費(fèi)電子，現(xiàn)在MEMS加速度計(jì)和陀螺儀已基本成為高端手機(jī)的標(biāo)配。而且因智能手機(jī)和平板電腦的熱賣，越來越多的廠商切入陀螺儀市場，除了傳統(tǒng)廠商ST,InvenSense等，羅姆旗下加速度計(jì)供應(yīng)商Kionix已進(jìn)入陀螺儀市場，松下最近也推出三軸陀螺儀。一些大廠也通過收購進(jìn)入這一市場：Maxim收購SensorDynamics、Murata收購VTI，可以預(yù)見的是，不久的陀螺儀市場將是一片紅海。而有些廠商則選擇避開這一波消費(fèi)電子的應(yīng)用浪潮，直接切入被認(rèn)為是下一個(gè)熱門應(yīng)用領(lǐng)域的醫(yī)療電子，如索尼收購Micronics。
如何讓自己的陀螺儀產(chǎn)品在市場上更有競爭性，如何與手機(jī)中現(xiàn)有傳感器合作，拓展更多新應(yīng)用，這就是目前很多廠商都在研發(fā)的組合傳感器?，F(xiàn)階段在智能手機(jī)中，MEMS加速度計(jì)用于做橫豎屏切換、平衡球等簡單應(yīng)用中，陀螺儀用于拍攝全景照或某些簡單游戲中。意法半導(dǎo)體（ST）技術(shù)營銷經(jīng)理閆子波先生表示：“如果把加速度傳感器、陀螺儀和地磁傳感器的數(shù)據(jù)融合在一起，經(jīng)過算法處理，能夠輸出四元數(shù)和旋轉(zhuǎn)矢量，這兩者的輸出可以擴(kuò)展出很多的應(yīng)用，比如，擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)、位置信息服務(wù)、室內(nèi)導(dǎo)航等，這些新的應(yīng)用會驅(qū)動(dòng)越來越多的手機(jī)和平板需求多種傳感器。另外一點(diǎn)，手機(jī)中光學(xué)防抖也對陀螺儀提出很高的要求，需要陀螺儀配合攝像頭模組形成一個(gè)反饋閉環(huán)，具有高相應(yīng)速度和低噪聲的特點(diǎn)，這也是可以看作陀螺儀和CMOS sensor的一個(gè)融合應(yīng)用。”
據(jù)閆子波介紹ST已經(jīng)有多種組合產(chǎn)品：“比如：LSM330D就是加速度陀螺儀，封裝只有3x5.5mm,下一代產(chǎn)品只有3x3.5mm. LSM303D是ST新推出3x3mm的加速度和地磁傳感器組合產(chǎn)品，大大簡化電子指南針的設(shè)計(jì)。ST也有9軸芯片（加速度陀螺儀地磁），而對于10軸組合產(chǎn)品, 現(xiàn)在已經(jīng)有SIP。設(shè)計(jì)出組合傳感器不是問題，而最重要的是能否契合市場的需求，并且每種傳感器有其特性，比如壓力傳感器需要其上部開孔，現(xiàn)階段超薄手機(jī)更關(guān)注傳感器的高度，而不是面積等等，這些都會給組合產(chǎn)品設(shè)計(jì)帶來一些挑戰(zhàn)?！?BR>
而在年初推出全球首款9軸組合傳感器的InvenSense，其多款產(chǎn)品已被三星和HTC等多家手機(jī)廠商使用。InvenSense公司業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁JosephJiang接受本刊采訪時(shí)表示：“InvenSense的9軸組合傳感器MPU-9150采用4x4x0.9mm尺寸封裝，與6軸 MPU-6050 和3軸 MPU-3050產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)pin-to-pin兼容，使得客戶可以方便地遷移到我們的新一代產(chǎn)品中。同時(shí)，很多手機(jī)和平板大廠也采用了我們的方案，如三星 Galaxy Nexus 以及 HTC One”
InvenSense公司業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁JosephJiang
另外，他透露，最近InvenSense發(fā)布了一個(gè)穿戴式傳感器開發(fā)工具包，并收到客戶面積極的反饋。他也期待最新的9軸組合傳感器產(chǎn)品能快速被應(yīng)用在體育/健身和健康監(jiān)測市場。
像ST和InvenSense的單芯片集成組合傳感器產(chǎn)品在國內(nèi)暫處于真空狀態(tài)，雖然很多公司已在這方面進(jìn)行開發(fā)。王懿認(rèn)為主要有以下幾個(gè)方面的原因：首先，國內(nèi)公司對單個(gè)傳感器的研發(fā)還不成熟，3軸加速度計(jì)和3軸陀螺儀均無量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。其次，國內(nèi)大部分MEMS初創(chuàng)公司沒有實(shí)力自己研發(fā)ASIC芯片，需要與IC設(shè)計(jì)公司配合。據(jù)他了解，無錫美新、上海深迪有自己的ASIC團(tuán)隊(duì)，并正在研發(fā)多軸整合的ASIC芯片。再次，有些MEMS芯片與ASIC工藝不兼容，只能采用多芯片、系統(tǒng)級封裝形式。最后，從市場應(yīng)用角度看，集成并非絕對的好，需要針對應(yīng)用具體分析，消費(fèi)類市場對成本極為敏感，組合傳感器的性價(jià)比不一定優(yōu)于單個(gè)傳感器。因此，對于現(xiàn)階段國內(nèi)廠商而言，不易切入單芯片組合傳感器市場。[!--empirenews.page--]
對于國內(nèi)公司來說，就算再難也要進(jìn)入，市場不能沒嘗試過就丟掉。ST閆子波認(rèn)為：對于國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)而言，需要的是經(jīng)驗(yàn)、時(shí)間和市場的考驗(yàn)，這個(gè)市場是變化很快的，從加速度傳感器的價(jià)格就可以看出競爭已經(jīng)多么激烈了。王懿則認(rèn)為該產(chǎn)業(yè)應(yīng)由政府牽頭，通過MEMS行業(yè)上、中、下游的合作，開發(fā)CMOS MEMS設(shè)計(jì)、制造、封裝及測試平臺，加上人力成本優(yōu)勢，才有實(shí)力與國外廠商競爭。
但同時(shí)也有一些利好消息，中國的MEMS產(chǎn)業(yè)鏈正在不斷完善（如蘇州和淄博中試平臺、無錫晶圓級封裝平臺），各地政府的優(yōu)惠政策（如蘇州領(lǐng)軍人才、無錫530計(jì)劃、上海千人計(jì)劃），都促進(jìn)中國MEMS步入快速發(fā)展期。
王懿認(rèn)為MEMS產(chǎn)業(yè)的發(fā)展同樣也給其他行業(yè)帶來機(jī)遇：
（1）傳統(tǒng)的IC代工廠將落后的產(chǎn)線改造為MEMS生產(chǎn)線，以提高利潤率；
（2）IC設(shè)計(jì)公司可為MEMS設(shè)計(jì)公司“量身定制”ASIC芯片；
（3）IC封測廠也可引入一些設(shè)備，如MEMS專用高真空封裝爐、轉(zhuǎn)臺和磁場發(fā)生器，涉足MEMS行業(yè)；
（4）系統(tǒng)集成商可研究傳感器融合算法，提供多軸運(yùn)動(dòng)模塊，應(yīng)用領(lǐng)域有智能遙控器、慣性導(dǎo)航和人體運(yùn)動(dòng)監(jiān)測等。
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