外資近期對(duì)臺(tái)積電後市看法不一，巴克萊證券表示，臺(tái)積電密集提升資本支出，也加速折舊成本，恐影響毛利率表現(xiàn)，加上晶圓代工周期基本面底部預(yù)估明年第1季浮現(xiàn)，重申持有評(píng)等。

巴克萊證券指出，雖然臺(tái)積電主導(dǎo)28奈米後市，2013年也可望受惠低價(jià)智慧基和平板電腦產(chǎn)品周期，但由于後市仍有風(fēng)險(xiǎn)，因此維持持有評(píng)等和目標(biāo)價(jià)84元。 而臺(tái)積電密集提升資本支出，也加速折舊成本，如果臺(tái)積電無法大幅削減非折舊費(fèi)用，以抵消折舊成本上升，或提高晶圓價(jià)格來反映成本，預(yù)估在未來產(chǎn)用率維持高峰的假設(shè)下，將影響毛利率表現(xiàn)。

臺(tái)積電和英特爾、三星的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，巴克萊證券認(rèn)為不必?fù)?dān)憂，主要原因在于客戶間利益沖突。不過，如果英特爾能為蘋果設(shè)計(jì)和制造ARM架構(gòu)的處理器在ASIC晶圓代工的基礎(chǔ)下，未來英特爾和蘋果的關(guān)系可能會(huì)更緊密。而三星近期開始制造其自有ARM架構(gòu)AP 和3G/4G基頻IC，并已銷售其AP給中國(guó)手機(jī)廠商，對(duì)臺(tái)積電後市可能有間接影響。至于市場(chǎng)關(guān)注晶圓代工周期何時(shí)筑底？巴克萊證券分析，依據(jù)產(chǎn)能利用率和出貨量預(yù)估，基本面底部可能在明年第1季顯現(xiàn)，而巴克萊證券晶圓代工領(lǐng)先指數(shù)則預(yù)估股價(jià)可能在今年第4季筑底。（責(zé)編：gongpiaomei）