中國覆銅板產業(yè)仍需面對產業(yè)提升的艱難困境?？陀^地說，中國的覆銅板發(fā)展了幾十年，目前仍然是大而不強，在進口市場依存度較高的一些關鍵原材料(如高檔銅箔、極薄電子玻纖布、專用樹脂、薄膜、填料等)開發(fā)上進展不大，一些高技術覆銅板，如制約整個電子信息產業(yè)的“封裝基板用覆銅板”、“適應高密度互連(HDI)技術的覆銅板”等的應用研究、市場開發(fā)上進展不大;基于未來“云計算”等更高端電子信息技術、加成法電路板技術、光電電路板技術所需要的新型基板材料，研究基本處于空白。這在一定程度上制約了我國電子信息產業(yè)的發(fā)展。未來中國覆銅板產業(yè)的提升，將主要表現在對上述高技術覆銅板的研發(fā)、制造和應用之上。

目前，中國是全球覆銅板產業(yè)的第一大制造和消費國。我國覆銅板總量自從“十五”末期的2005年突破2億㎡后，在數量方面一直居全球第一，至2010年總量已占全球總量的80%。從2009年起產值也占到全球總產值的50%以上。此外，“十一五”期間，各大公司也取得了一系列技術進步，在一些技術含量較高的覆銅板上實現了批量生產：無溴覆銅板大批量生產;適應無鉛PCB制程的高Tg、高耐熱覆銅板大批量生產;三層法撓性覆銅板大批量生產;中低檔金屬基覆銅板大批量生產;廢氣燃燒熱能回收利用技術全面推廣;IC封裝基板用高性能覆銅板開始技術開發(fā)等。

盡管如此，中國覆銅板產業(yè)仍需面對產業(yè)提升的艱難困境。客觀地說，中國的覆銅板發(fā)展了幾十年，目前仍然是大而不強，在進口市場依存度較高的一些關鍵原材料(如高檔銅箔、極薄電子玻纖布、專用樹脂、薄膜、填料等)開發(fā)上進展不大，一些高技術覆銅板，如制約整個電子信息產業(yè)的“封裝基板用覆銅板”、“適應高密度互連(HDI)技術的覆銅板”等的應用研究、市場開發(fā)上進展不大;基于未來“云計算”等更高端電子信息技術、加成法電路板技術、光電電路板技術所需要的新型基板材料，研究基本處于空白。這在一定程度上制約了我國電子信息產業(yè)的發(fā)展。未來中國覆銅板產業(yè)的提升，將主要表現在對上述高技術覆銅板的研發(fā)、制造和應用之上。

面對上述問題，我們建議：首先，國家應高度重視和解決覆銅板行業(yè)發(fā)展的瓶頸問題，主管部門應設立專項，協調與覆銅板專業(yè)相關的研究院所以及覆銅板企業(yè)中的國家級技術研發(fā)中心。其次，應改善進出口鼓勵政策，目前執(zhí)行的鼓勵進口技術和產品目錄、外商投資產業(yè)指導目錄中，覆銅板只能歸類于電子專用材料項之下，常常有政府部門要求行業(yè)協會出具覆銅板是否屬于“電子專用材料”的證明，因此應對“電子專用材料”涵蓋的大類產品作出進一步表述;在出口政策方面，應堅持將覆銅板及專用材料作為電子產品對待的政策;在進口政策方面，建議對高技術覆銅板所用原材料，在國內數量或質量未能保證需要時，實行暫定進口優(yōu)惠稅率。