北京時(shí)間6月28日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通CEO保羅·雅各布斯(Paul Jacobs)在圣迭戈舉行的新聞發(fā)布會(huì)上表示，為了確保重要零部件的供應(yīng)，高通會(huì)考慮動(dòng)用公司的現(xiàn)金儲(chǔ)備，未來(lái)甚至?xí)紤]自建芯片廠。
雅各布斯說(shuō)：“我們正與供應(yīng)商一起評(píng)估各種業(yè)務(wù)選擇，如果是為了確保重要零部件的供應(yīng)，我們會(huì)考慮給供應(yīng)商簽一張大單支票。”他同時(shí)指出，與自建芯片廠相比，高通更愿意與現(xiàn)有的芯片代工廠加強(qiáng)合作。他說(shuō)：“自建芯片廠并不是我們最優(yōu)先的選擇，但我不會(huì)徹底否認(rèn)這種可能。”
目前，高通主要將精力集中于芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，而將芯片生產(chǎn)外包給第三方合作伙伴。隨著智能手機(jī)出貨量暴增，零部件供應(yīng)商正面臨供貨短缺的困境。以蘋(píng)果為例，由于iPhone在全球范圍內(nèi)熱銷(xiāo)，該公司不得不動(dòng)用數(shù)億美元現(xiàn)金以確保零部件正常供應(yīng)。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)MKM Partners LLC的分析師丹尼爾·貝倫鮑姆(Daniel Berenbaum)說(shuō)：“投資者認(rèn)為高通不應(yīng)該考慮自建芯片廠，因?yàn)檫@將改變高通的商業(yè)模式?！彼赋觯少?gòu)商以預(yù)付款的形式確保零部件正常供貨，這是對(duì)“現(xiàn)金最合理的使用”。
高通今年早些時(shí)候曾發(fā)表聲明稱，受芯片代工廠臺(tái)積電產(chǎn)能限制，公司芯片供貨緊張，預(yù)計(jì)將對(duì)公司的利潤(rùn)增長(zhǎng)帶來(lái)負(fù)面影響。由于采用了最先進(jìn)工藝生產(chǎn)的芯片大受市場(chǎng)歡迎，高通此類(lèi)芯片的訂單量遠(yuǎn)超預(yù)期。
雅各布斯表示，芯片供應(yīng)情況已經(jīng)有所改善，預(yù)計(jì)公司能夠在今年年底前提供足夠的芯片滿足手機(jī)制造商的需求，但仍有部分客戶不得不推遲發(fā)布他們的手機(jī)產(chǎn)品。
雅各布斯還透露，在微軟發(fā)布Windows RT操作系統(tǒng)后，采用高通Snapdragon處理器的設(shè)備將很快上市。他說(shuō)：“Snapdragon處理器將可以與市場(chǎng)上最輕、最薄的幾款計(jì)算機(jī)產(chǎn)品完美兼容?！保ㄘ?zé)編：gongpiaomei）