2012年是TD-LTE發(fā)展的關鍵一年。重郵信科(簡稱CYIT)支持TD-LTE/GSM/TD-SCDMA的三模芯片C8310已經完成工業(yè)和信息化部和中國移動組織的2X2測試，測試結果滿足相關規(guī)范要求。目前，CYIT正在參加TD-LTE和TD-SCDMA多模測試，預計今年5月份完成測試。CYIT支持TD-LTE/FDD-LTE/GSM/TD-SCDMA模式的C8320芯片預計在2013年年中實現(xiàn)商用。
2014年后LTE智能終端規(guī)模發(fā)展
TD-LTE技術優(yōu)勢主要體現(xiàn)在數(shù)據(jù)業(yè)務上，在TD-LTE發(fā)展初期和此后較長一段時間內，支持數(shù)據(jù)業(yè)務的數(shù)據(jù)卡、MIFI等數(shù)據(jù)類終端產品將是市場主要的產品形態(tài)。對于LTE智能終端，只有在話音、功耗、體積、應用等終端環(huán)節(jié)解決后才可能規(guī)模發(fā)展，預計將在2014年之后。
TD-LTE在國內外發(fā)展的進度差不多，在需求上有所差異。國際上對TD-LTE的需求可能是單模應用或是TDD與FDD融合的包括2G、3G在內的多模形式;而國內主要結合我國2G/3G運營商的運營制式，存在不同的模式需求。CYIT首先立足國內市場，發(fā)揮在GSM/TD-SCDMA/LTE多模制式上的優(yōu)勢，開發(fā)對應的芯片和產品，然后再謀求國外市場。
LTE商用初期多模將是主要需求
在LTE發(fā)展的不同階段，對單模和多模都有一定的需求。在LTE的試驗階段，有單模需求，主要用于驗證LTE技術和產業(yè)成熟度;在LTE商用初期和此后相當一個時期內，由于LTE覆蓋不完善、語言支持、向后兼容等原因，LTE多模將是主要需求;未來在解決了LTE覆蓋、LTE語音等問題后，LTE單模和多模會共存。多模需要克服系統(tǒng)互操作性、芯片復雜度、系統(tǒng)干擾、芯片面積與成本、終端結構等技術挑戰(zhàn)。CYIT前期主要側重支持LTE/TD-SCDMA/GSM多模，后續(xù)也會根據(jù)市場實際情況考慮對WCDMA模的支持。
TD-LTE與LTE FDD的融合是發(fā)展途徑之一，也是解決不同制式運營商之間漫游等應用的途徑。CYIT一直對這類技術和標準的融合進行研究和跟蹤，并在我們的產品中實現(xiàn)TD-LTE和FDD-LTE的融合。
針對未來4G技術和產品，CYIT從市場需求、標準、關鍵技術和算法、芯片設計技術等各個方面進行研究與開發(fā)。針對TD-LTE發(fā)展不同階段的市場需求，公司將提供不同的產品平臺。在產業(yè)發(fā)展初期，公司將主要提供數(shù)據(jù)類產品芯片平臺;在產業(yè)成熟期，將提供適合移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的各種終端產品的芯片平臺來滿足市場需求。