PCB廠欣興獲高通IC載板擴(kuò)大下單，比重由5%大幅提升至30%，加上iPhone5等產(chǎn)品已從8月開始出貨，需求熱絡(luò)，訂單已看到11月。

欣興表示，8月營收會看到比較明顯的成長，業(yè)績狀況會愈來愈好，目前訂單能見度看到11月，今年將有旺季效應(yīng)。

PCB廠欣興將在22日參加美林證券的法說會，屆時對高通與蘋果等客戶的訂單及展望，可望有進(jìn)一步的說明。

法人指出，高通IC載板主力供應(yīng)商為日商Ibiden，受到日圓高漲的影響下，高通為了要降低成本，積極與聯(lián)發(fā)科抗衡，因此擴(kuò)大下單給欣興，把下給欣興的IC載板比重，由原來的5%，大舉增加到30%，將從第3季末開始大量交貨。

除了高通的IC載板擴(kuò)大下單外，欣興也是iPhone5與iPadmini與newiPad等產(chǎn)品的高密度連接板（HDI）供應(yīng)商。欣興表示，目前硬板的產(chǎn)能利用率約在95%，硬板產(chǎn)品中，以HDI的利用率最高。（責(zé)編：陶圓秀）