世界晶圓代工業(yè)進入21世紀以來盡管有所起伏，但自2010年達到約300億美元的規(guī)模以后，將邁向連年上升的態(tài)勢，2011年增長6.4%，近320億美元，預計今年將加速成長15%，達約365億美元，并期望2018年可成長到630億美元，2011～2018年的年均增長率達到10.2%。

但是，隨著市場規(guī)模的擴大和技術(shù)的進步，代工業(yè)的投資將不斷增大，成本日漸提高。據(jù)顧問機構(gòu)International Business Strategies (IBS)執(zhí)行長Handel Jones稱，當加工工藝在20nm節(jié)點時，主要成本來自bulk CMOS(體 CMOS)技術(shù)，大約在10～13.5億美元之間，而當進步到14nm時則將采用FinFET(Fin Field-Effect Transistor 鰭式場效應晶體管)，據(jù)估計，如要成為技術(shù)領(lǐng)導廠商，開發(fā)FinFET制造技術(shù)所需成本約在20至30億美元，即使模仿追隨且不致落后太多，最起碼也要投資18億美元。以研發(fā)成本占總營收10%的比例計算，公司營收需要達到90億美元方可，技術(shù)開發(fā)時間一般超過2年。此外，14nm節(jié)點制造技術(shù)加上有關(guān)廠房設備，以每月4萬晶圓片產(chǎn)能計算，總成本將超過50億美元。代工業(yè)將繼續(xù)發(fā)展下去，但所需投資能否獨力進行還是需和無生產(chǎn)線設計公司實施合作，則是代工業(yè)面臨的一個重大問題。