[導(dǎo)讀]根據(jù)日本電子回路工業(yè)會JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2012年6月份日本印刷電路板產(chǎn)量較去年同月上揚0.3%,增至142.1萬平方公尺,產(chǎn)額上揚2.7%,增至529.86億日圓。累計2012年1-6月日本PCB產(chǎn)量較去年同期成長1.8%,至
根據(jù)日本電子回路工業(yè)會JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2012年6月份日本印刷電路板產(chǎn)量較去年同月上揚0.3%,增至142.1萬平方公尺,產(chǎn)額上揚2.7%,增至529.86億日圓。累計2012年1-6月日本PCB產(chǎn)量較去年同期成長1.8%,至849.1萬平方公尺,產(chǎn)額衰退1.5%,至3,086.94億日圓。調(diào)查取樣的企業(yè)均為員工數(shù)50人以上企業(yè)。
就種類來看,6月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量成長6.0%至100.9萬平方公尺,連續(xù)第5個月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額成長2.6%至341.68億日圓,4個月來第3度呈現(xiàn)增長。軟板(FlexiblePCB)產(chǎn)量衰退3.6%至34.6萬平方公尺,連續(xù)第3個月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額成長8.8%至69.22億日圓,連續(xù)第7個月呈現(xiàn)增長。模塊基板(ModuleSubstrates)產(chǎn)量衰退36.8%至6.7萬平方公尺,產(chǎn)額微減0.03%至118.96億日圓。
累計2012年1-6月日本硬板產(chǎn)量較去年同期成長7.3%至591.9萬平方公尺、產(chǎn)額衰退1.2%至1,991.32億日圓;軟板產(chǎn)量成長4.5%至216.5萬平方公尺、產(chǎn)額成長9.2%至416.97億日圓;模塊基板產(chǎn)量衰退45.5%至40.9萬平方公尺、產(chǎn)額衰退8.1%至678.65億日圓。
日本主要PCB供貨商有Ibiden、CMK、旗勝(NipponMektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。(責(zé)編:陶圓秀)
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在電子制造領(lǐng)域,可制造性設(shè)計(Design for Manufacturability, DFM)已成為縮短產(chǎn)品開發(fā)周期、降低生產(chǎn)成本的核心方法。DFM通過在設(shè)計階段融入制造工藝約束,確保產(chǎn)品從圖紙到實物的高效轉(zhuǎn)化。
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DFM
PCB
印刷電路板(PCB)是現(xiàn)代電子設(shè)備的“神經(jīng)中樞”,而多層PCB通過垂直堆疊技術(shù),將電路密度提升至新高度。其內(nèi)部結(jié)構(gòu)猶如一座精密的微觀城市,每一層都承載著特定功能。
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PCB
電源
在芯片性能狂飆突進(jìn)的今天,PCB上的功率密度早已突破了傳統(tǒng)散熱的安全邊界。當(dāng)FPGA、大功率DC-DC模塊等熱源在狹小空間內(nèi)集中爆發(fā)時,單純依靠經(jīng)驗設(shè)計或后期打補丁,往往會讓研發(fā)陷入“改了又改”的死循環(huán)。此時,ANSYS...
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熱設(shè)計仿真
Icepak
PCB
在高速數(shù)字電路設(shè)計中,電源完整性(PI)直接影響系統(tǒng)性能與穩(wěn)定性。某通信設(shè)備開發(fā)團(tuán)隊在調(diào)試一款基于FPGA的千兆以太網(wǎng)板卡時,發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸誤碼率隨工作頻率提升顯著增加。經(jīng)排查,問題根源指向電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)阻抗超標(biāo),...
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PCB
PDN阻抗
電源完整性
PI
上海2026年3月18日 /美通社/ -- 在全球制造業(yè)向智能化、綠色化、柔性化加速轉(zhuǎn)型的浪潮中,金屬增材制造(即金屬3D打?。┳鳛橄冗M(jìn)制造的核心技術(shù)之一,正從"單機(jī)驗證"邁向"規(guī)?;a(chǎn)&...
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金屬
基板
3D打印
AGV
在高頻、高速PCB設(shè)計中,通孔作為層間信號互連的核心載體,不再是簡單的電氣連接點,其阻抗特性直接決定信號傳輸質(zhì)量,是影響信號完整性(SI)的關(guān)鍵因素之一。隨著電子設(shè)備向高頻化、高密度、高速化迭代,信號頻率突破1GHz、上...
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PCB
通孔
信號失真
在工業(yè)電源PCB設(shè)計中,信號完整性(SI)與電源完整性(PI)的協(xié)同設(shè)計(PISI)已成為提升系統(tǒng)可靠性的核心方法。當(dāng)電源噪聲與信號傳輸相互干擾時,傳統(tǒng)獨立設(shè)計方法往往導(dǎo)致性能瓶頸,而PISI協(xié)同設(shè)計通過統(tǒng)一建模、聯(lián)合仿...
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工業(yè)電源
PCB
阻抗控制
在高速數(shù)字控制電源系統(tǒng)中,PCB(印制電路板)作為核心載體,其可靠性直接決定了電源系統(tǒng)的整體性能。隨著信號速率突破10Gbps、電源電流密度超過50A/cm2,信號串?dāng)_與電源紋波的耦合效應(yīng)已成為制約系統(tǒng)穩(wěn)定性的關(guān)鍵瓶頸。...
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PCB
信號串?dāng)_
電源紋波
在電子工業(yè)高速發(fā)展的當(dāng)下,PCB(印刷電路板)作為電子設(shè)備的核心載體,其可靠性直接決定了產(chǎn)品的使用壽命與性能穩(wěn)定性。加速壽命試驗(ALT)通過模擬極端環(huán)境應(yīng)力,快速暴露PCB的潛在失效模式,成為縮短研發(fā)周期、降低質(zhì)量風(fēng)險...
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PCB
ALT
在工業(yè)電源領(lǐng)域,LLC諧振拓?fù)鋺{借其高效能、低電磁干擾和寬電壓調(diào)節(jié)能力,已成為中高功率應(yīng)用的核心解決方案。然而,PCB設(shè)計中的寄生參數(shù)問題若未妥善處理,將直接導(dǎo)致開關(guān)損耗增加、效率下降,甚至引發(fā)電磁兼容性失效。本文將從寄...
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工業(yè)電源
PCB
在PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)設(shè)計中,走線是連接電路元器件、實現(xiàn)信號傳輸與電源分配的核心環(huán)節(jié)。隨著電子設(shè)備向高頻、高速、高集成度方向發(fā)展,常規(guī)走線已無法滿足復(fù)雜電路的性能需求,特殊走線...
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PCB
電容
隨著電子設(shè)備向高速、高密度、小型化方向發(fā)展,高速PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)設(shè)計逐漸成為電子工程領(lǐng)域的核心挑戰(zhàn)。當(dāng)系統(tǒng)時鐘頻率超過50MHz,或信號上升時間小于1ns時,傳統(tǒng)PCB設(shè)計...
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PCB
信號
在現(xiàn)代電子設(shè)備向高速化、小型化、多功能化發(fā)展的趨勢下,PCB(印刷電路板)作為電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)載體,其設(shè)計質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的性能穩(wěn)定性、電磁兼容性以及生產(chǎn)成本。其中,層疊設(shè)計是PCB設(shè)計的核心環(huán)節(jié)之一,它不僅影響著信號完...
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PCB
電磁
在5G基站、AI加速卡等高密度電子設(shè)備中,局部熱點積聚已成為制約產(chǎn)品可靠性的核心挑戰(zhàn)。某8通道毫米波相控陣模塊因散熱不良導(dǎo)致射頻芯片溫度超標(biāo)15℃,最終通過FloTHERM與Icepak聯(lián)合仿真優(yōu)化,將最高溫度從105℃...
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FloTHERM
PCB
熱設(shè)計仿真
在電子設(shè)備的硬件架構(gòu)中,印刷電路板(PCB)是承載元器件、傳輸電信號的核心載體。隨著電子設(shè)備向高性能、小型化、多功能方向發(fā)展,多層PCB的應(yīng)用愈發(fā)廣泛。細(xì)心的從業(yè)者會發(fā)現(xiàn),市場上主流的多層PCB幾乎都是4層、6層、8層等...
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PCB
信號
在電子設(shè)備維修與升級過程中,片狀元器件(Surface Mount Component, SMC)的拆卸是常見但極具挑戰(zhàn)性的任務(wù)。這些微小型元件直接貼裝在PCB板表面,無引線或短引線設(shè)計雖提升了安裝密度與可靠性,卻給拆卸...
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PCB
SMC
在現(xiàn)代電子設(shè)備中,PCB(印刷電路板)是承載和連接電子元器件的核心載體,而多層PCB憑借其高密度布線、良好的信號完整性、強大的電磁兼容性等優(yōu)勢,成為高性能電子設(shè)備的首選。但多層PCB的內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜,涉及層疊設(shè)計、介質(zhì)材料...
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PCB
電源層