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[導(dǎo)讀]根據(jù)日本電子回路工業(yè)會JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2012年6月份日本印刷電路板產(chǎn)量較去年同月上揚0.3%,增至142.1萬平方公尺,產(chǎn)額上揚2.7%,增至529.86億日圓。累計2012年1-6月日本PCB產(chǎn)量較去年同期成長1.8%,至

根據(jù)日本電子回路工業(yè)會JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2012年6月份日本印刷電路板產(chǎn)量較去年同月上揚0.3%,增至142.1萬平方公尺,產(chǎn)額上揚2.7%,增至529.86億日圓。累計2012年1-6月日本PCB產(chǎn)量較去年同期成長1.8%,至849.1萬平方公尺,產(chǎn)額衰退1.5%,至3,086.94億日圓。調(diào)查取樣的企業(yè)均為員工數(shù)50人以上企業(yè)。

就種類來看,6月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量成長6.0%至100.9萬平方公尺,連續(xù)第5個月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額成長2.6%至341.68億日圓,4個月來第3度呈現(xiàn)增長。軟板(FlexiblePCB)產(chǎn)量衰退3.6%至34.6萬平方公尺,連續(xù)第3個月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額成長8.8%至69.22億日圓,連續(xù)第7個月呈現(xiàn)增長。模塊基板(ModuleSubstrates)產(chǎn)量衰退36.8%至6.7萬平方公尺,產(chǎn)額微減0.03%至118.96億日圓。

累計2012年1-6月日本硬板產(chǎn)量較去年同期成長7.3%至591.9萬平方公尺、產(chǎn)額衰退1.2%至1,991.32億日圓;軟板產(chǎn)量成長4.5%至216.5萬平方公尺、產(chǎn)額成長9.2%至416.97億日圓;模塊基板產(chǎn)量衰退45.5%至40.9萬平方公尺、產(chǎn)額衰退8.1%至678.65億日圓。

日本主要PCB供貨商有Ibiden、CMK、旗勝(NipponMektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。(責(zé)編:陶圓秀)
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