5月31日消息，據(jù)媒體報(bào)道，富士電子有限公司和芯片廠商英飛凌科技股份公司于近日宣布，雙方達(dá)成一項(xiàng)協(xié)議，利用英飛凌的HybridPACK 2功率模塊合作開(kāi)發(fā)汽車IGBT功率模塊。

據(jù)悉，此協(xié)議是為滿足混合動(dòng)力汽車的功率模塊的供電安全需求。英飛凌與富士就模塊的尺寸、輸出引腳的位置、針翅銅基板的應(yīng)用，以及其他機(jī)械特性達(dá)成一致。該協(xié)議包含HybridPACK 2模塊——額定電壓和電流分別為650V和800A的FS800R07A2E3。

富士電子有限公司功率半導(dǎo)體事業(yè)部總裁Toru Hosen指出：“隨著全球節(jié)省礦物燃料和提高燃油效率的呼聲越來(lái)越高，混合動(dòng)力汽車的需求量進(jìn)一步提高。兩家公司攜手提供功率模塊，將為汽車行業(yè)擴(kuò)大混合動(dòng)力汽車的陣容和產(chǎn)量，奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。該協(xié)議還可使我們壯大自身產(chǎn)品陣容。”

英飛凌科技股份公司汽車電子部總裁Jochen Hanebeck表示：“懷著讓汽車變得清潔、安全和經(jīng)濟(jì)的理想，英飛凌成功開(kāi)發(fā)出能夠讓各個(gè)檔次的車輛采用混合動(dòng)力和純電動(dòng)引擎的功率模塊。我們將自身40多年的功率電子經(jīng)驗(yàn)和汽車電子經(jīng)驗(yàn)有機(jī)結(jié)合在一起，成功開(kāi)發(fā)出性能可靠的緊湊型HybridPACK功率模塊。我們很自豪能夠通過(guò)簽署該協(xié)議，攜手服務(wù)于汽車行業(yè)?！保ㄘ?zé)編、：龔飄梅）