日本去年發(fā)生311大地震后，半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)中斷危機(jī)，英特爾因此計(jì)劃降低中央處理器（CPU）覆晶基板的日本生產(chǎn)比重，并自去年第4季起開始評估新供貨商，PCB大廠欣興可望雀屏中選。

業(yè)界人士指出，英特爾22奈米及14奈米CPU覆晶基板，已選定了欣興為主要供貨商之一，欣興目前興建中的IC基板新廠，就是為英特爾量身定做。

據(jù)了解，欣興首款產(chǎn)品將是新一代22奈米Haswell處理器采用的X70第2代基板，2014年14奈米Broadwell處理器采用的X72第1代基板，欣興也可望分食市場大餅。業(yè)界指出，欣興今年初宣布將興建新的覆晶基板廠，就是專為英特爾所量身訂做，明年完工后投入CPU覆晶基板生產(chǎn)，正好趕上供貨予英特爾Haswell及Broadwell使用。

欣興拿下英特爾CPU覆晶基板訂單消息，昨日已在外資圈傳開，受此利多消息激勵，欣興股價放量攻上漲停，以30.8元作收，成交量達(dá)22,380張。

外資法人指出，欣興下半年可望先拿下英特爾芯片組覆晶基板訂單，開始進(jìn)行練兵，明年則正式擠身CPU覆晶基板供貨商，雖然英特爾IC基板認(rèn)證期較長，但因英特爾派人指導(dǎo)，新廠也全面導(dǎo)入最新設(shè)備，明、后年的業(yè)績將出現(xiàn)爆發(fā)性成長。（責(zé)編：龔飄梅）