5月16日消息，全球最大的手機芯片廠商高通在上個月表示，該公司無法獲得最新的所謂“基帶芯片”的足夠供應(yīng)量。這一行業(yè)中的最大合同制造商臺積電也曾表示，該公司需要增加機器數(shù)量才能跟上訂單的需求。這種情況促使三星電子、LG電子、HTC和索尼移動通訊等智能手機廠商正在考慮其它的芯片供應(yīng)商。

高通目前是LTE芯片的主要提供商，這種芯片能提供最快的互聯(lián)網(wǎng)接入速度。這意味著，芯片的短缺可能會導(dǎo)致蘋果、HTC和三星等廠商的新手機供應(yīng)量受到限制，這種挑戰(zhàn)對智能手機市場的增長是一種障礙。據(jù)彭博產(chǎn)業(yè)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計智能手機這一產(chǎn)品類別今年將可創(chuàng)造出大約2190億美元的收入。

市場研究公司Strategy Analytics分析師Sravan Kundojjala指出：“這看起來是一個大問題，因為高通是單一的來源。在LTE市場上，無論哪家公司都好——韓國、日本和美國對這一市場來說非常重要——都將面臨供應(yīng)短缺的形勢?！?

Kundojjala稱：“當(dāng)前（半導(dǎo)體）市場上唯一（有此能力的）從業(yè)者就是高通，其他所有公司都在追趕中?！彼€補充稱，雖然今年新型LTE基帶芯片的需求量至少將會達(dá)到3000萬片，但高通的供應(yīng)量只能滿足一半的需求。

智能手機已經(jīng)取代PC業(yè)務(wù)成為科技行業(yè)的增長“發(fā)動機”。據(jù)市場研究公司Gartner發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2012年全球智能手機出貨量將會達(dá)到6.55億部，遠(yuǎn)高于2010年的2.99億部；與此相比，預(yù)計PC市場在這一階段中的增長速度僅為5%左右，達(dá)到3.68億臺。

與英特爾在PC芯片市場上所占據(jù)的主導(dǎo)地位不同，高通、博通及其他智能手機關(guān)鍵半導(dǎo)體廠商都已通過外包業(yè)務(wù)打造了自身的成功。

高通首席執(zhí)行官保羅·雅各布（Paul Jacobs）稱，該公司正試圖培育其他供應(yīng)商來生產(chǎn)其芯片，目標(biāo)是能在年底以前滿足該公司所收到的所有訂單的需求。臺積電已經(jīng)提高了在旗下工廠的支出，也計劃在第四季度以前滿足所有的訂單需求。

知情人士指出，Snapdragon S4處理器芯片供貨量短缺是由于臺積電的28納米芯片加工廠的生產(chǎn)能力不足和加工的成品率不夠高。臺積電和亞洲地區(qū)其他許多所謂的“鑄造廠”正在以外包合同的形式來生產(chǎn)芯片，但這些公司已經(jīng)無法滿足生產(chǎn)大量日益復(fù)雜的處理器和基帶芯片的需求。

芯片生產(chǎn)機械供應(yīng)商KLA-Tencor首席執(zhí)行官里克·華萊士（Rick Wallace）稱：“龐大的需求量在很大程度上讓這些公司感到措手不及。它們正在生產(chǎn)量方面取得進(jìn)展，但距離需要達(dá)到的水平還有很長一段路要走?！?

臺積電在這一領(lǐng)域中占據(jù)的領(lǐng)先地位意味著備選供應(yīng)商的缺乏，聯(lián)華電子和Globalfoundries等臺積電的競爭對手都正面臨著難以跟上最新生產(chǎn)技術(shù)的困境。瑞士信貸集團分析師蘭迪·艾布拉姆斯（Randy Abrams）稱，即使其他外包廠商也都擁有產(chǎn)能和技術(shù)，客戶也需要最長9個月時間來完成轉(zhuǎn)向一家新供應(yīng)商的技術(shù)過程。

鑒于供貨量短缺，英偉達(dá)、ST-Ericsson(意法愛立信)和英特爾一直在爭奪緊急訂單，甚至競爭讓這些廠商使用他們的芯片解決方案。

英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛（Jen-Hsun Huang）稱，該公司無法從臺積電那里獲得足夠的最新圖形芯片供應(yīng)量來滿足需求。黃仁勛在上周接受采訪時稱，他對自己選擇生產(chǎn)基于較老技術(shù)的Tegra 3手機芯片感到高興。

黃仁勛表示：“我們的供應(yīng)量不比需求量高出多少，但每一份客戶訂單都能得到滿足?！?

英偉達(dá)計劃在2013年提供集成四核Tegra 3處理器和Icera調(diào)制解調(diào)器的LTE系統(tǒng)芯片。ST-Ericsson也計劃在2013年提供LTE系統(tǒng)芯片。（責(zé)編：龔飄梅）