5月16日消息，全球最大的手機芯片廠商高通在上個月表示，該公司無法獲得最新的所謂“基帶芯片”的足夠供應量。這一行業(yè)中的最大合同制造商臺積電也曾表示，該公司需要增加機器數(shù)量才能跟上訂單的需求。這種情況促使三星電子、LG電子、HTC和索尼移動通訊等智能手機廠商正在考慮其它的芯片供應商。

高通目前是LTE芯片的主要提供商，這種芯片能提供最快的互聯(lián)網(wǎng)接入速度。這意味著，芯片的短缺可能會導致蘋果、HTC和三星等廠商的新手機供應量受到限制，這種挑戰(zhàn)對智能手機市場的增長是一種障礙。據(jù)彭博產(chǎn)業(yè)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，預計智能手機這一產(chǎn)品類別今年將可創(chuàng)造出大約2190億美元的收入。

市場研究公司Strategy Analytics分析師Sravan Kundojjala指出：“這看起來是一個大問題，因為高通是單一的來源。在LTE市場上，無論哪家公司都好——韓國、日本和美國對這一市場來說非常重要——都將面臨供應短缺的形勢?！?

Kundojjala稱：“當前（半導體）市場上唯一（有此能力的）從業(yè)者就是高通，其他所有公司都在追趕中?！彼€補充稱，雖然今年新型LTE基帶芯片的需求量至少將會達到3000萬片，但高通的供應量只能滿足一半的需求。

智能手機已經(jīng)取代PC業(yè)務成為科技行業(yè)的增長“發(fā)動機”。據(jù)市場研究公司Gartner發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，預計2012年全球智能手機出貨量將會達到6.55億部，遠高于2010年的2.99億部；與此相比，預計PC市場在這一階段中的增長速度僅為5%左右，達到3.68億臺。

與英特爾在PC芯片市場上所占據(jù)的主導地位不同，高通、博通及其他智能手機關鍵半導體廠商都已通過外包業(yè)務打造了自身的成功。

高通首席執(zhí)行官保羅·雅各布（Paul Jacobs）稱，該公司正試圖培育其他供應商來生產(chǎn)其芯片，目標是能在年底以前滿足該公司所收到的所有訂單的需求。臺積電已經(jīng)提高了在旗下工廠的支出，也計劃在第四季度以前滿足所有的訂單需求。

知情人士指出，Snapdragon S4處理器芯片供貨量短缺是由于臺積電的28納米芯片加工廠的生產(chǎn)能力不足和加工的成品率不夠高。臺積電和亞洲地區(qū)其他許多所謂的“鑄造廠”正在以外包合同的形式來生產(chǎn)芯片，但這些公司已經(jīng)無法滿足生產(chǎn)大量日益復雜的處理器和基帶芯片的需求。

芯片生產(chǎn)機械供應商KLA-Tencor首席執(zhí)行官里克·華萊士（Rick Wallace）稱：“龐大的需求量在很大程度上讓這些公司感到措手不及。它們正在生產(chǎn)量方面取得進展，但距離需要達到的水平還有很長一段路要走?！?

臺積電在這一領域中占據(jù)的領先地位意味著備選供應商的缺乏，聯(lián)華電子和Globalfoundries等臺積電的競爭對手都正面臨著難以跟上最新生產(chǎn)技術的困境。瑞士信貸集團分析師蘭迪·艾布拉姆斯（Randy Abrams）稱，即使其他外包廠商也都擁有產(chǎn)能和技術，客戶也需要最長9個月時間來完成轉向一家新供應商的技術過程。

鑒于供貨量短缺，英偉達、ST-Ericsson(意法愛立信)和英特爾一直在爭奪緊急訂單，甚至競爭讓這些廠商使用他們的芯片解決方案。

英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛（Jen-Hsun Huang）稱，該公司無法從臺積電那里獲得足夠的最新圖形芯片供應量來滿足需求。黃仁勛在上周接受采訪時稱，他對自己選擇生產(chǎn)基于較老技術的Tegra 3手機芯片感到高興。

黃仁勛表示：“我們的供應量不比需求量高出多少，但每一份客戶訂單都能得到滿足?！?

英偉達計劃在2013年提供集成四核Tegra 3處理器和Icera調(diào)制解調(diào)器的LTE系統(tǒng)芯片。ST-Ericsson也計劃在2013年提供LTE系統(tǒng)芯片。（責編：龔飄梅）