在4月底的中國(guó)移動(dòng)終端公司產(chǎn)業(yè)鏈溝通大會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)提出了“2012年?duì)幦?shí)現(xiàn)8000萬(wàn)部”終端銷(xiāo)量目標(biāo)，這一目標(biāo)直接激勵(lì)了眾多TD-SCDMA/TD-LTE終端與芯片企業(yè)，其中，聯(lián)芯科技也給自己提出了“產(chǎn)品出貨量達(dá)2500萬(wàn)部”的預(yù)期。

5月10日，在“2012年TD-SCDMA/LTE芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇（上海）暨聯(lián)芯科技客戶(hù)大會(huì)”上，“跨越”一詞成為聚焦點(diǎn)。聯(lián)芯科技董事長(zhǎng)兼總裁孫玉望表示，經(jīng)過(guò)三年大發(fā)展，目前聯(lián)芯科技的重點(diǎn)是提升在產(chǎn)品創(chuàng)新、市場(chǎng)規(guī)模、交付能力、管理提升、資本能力五大方面的能力，實(shí)現(xiàn)“跨越”這一戰(zhàn)略目標(biāo)。

應(yīng)對(duì)TD終端市場(chǎng)新格局

在智能手機(jī)從2011年迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)后，中國(guó)移動(dòng)寄望于2012年的TD終端市場(chǎng)中智能手機(jī)市場(chǎng)占有率超過(guò)50%。

2008年3月，聯(lián)芯科技從大唐移動(dòng)獨(dú)立出來(lái)開(kāi)始“創(chuàng)業(yè)”之路。2010年，聯(lián)芯科技發(fā)布INNOPOWER原動(dòng)力系列芯片，實(shí)現(xiàn)無(wú)芯到有芯的轉(zhuǎn)變；2011年，INNOPOWER系列芯片已實(shí)現(xiàn)2000萬(wàn)片出貨。總結(jié)2011年的成績(jī)，孫玉望曾表示“聯(lián)芯科技已在芯片行業(yè)站穩(wěn)腳跟”。

顯然，這一形容是比較謙虛的。事實(shí)上，聯(lián)芯科技的主打產(chǎn)品Modem已經(jīng)占到TD領(lǐng)域市場(chǎng)份額的70%。基于此前的市場(chǎng)基礎(chǔ)，聯(lián)芯科技5月10發(fā)布的新產(chǎn)品在套片完備性和集成度上均得到大幅提升，其智能機(jī)芯片更是從入門(mén)級(jí)直接晉升到主流級(jí)。

“雙高”特點(diǎn)明顯

在INNOPOWER原動(dòng)力系列最新產(chǎn)品的發(fā)布現(xiàn)場(chǎng)，聯(lián)芯科技的四款針對(duì)多模LTE市場(chǎng)、多媒體智能終端市場(chǎng)、低端功能手機(jī)市場(chǎng)和Modem市場(chǎng)的新產(chǎn)品引起關(guān)注。

其中，雙核A9智能終端芯片LC1810在多項(xiàng)功能上，以具體數(shù)據(jù)對(duì)比突顯了在多媒體性能、數(shù)據(jù)處理能力等方面的優(yōu)勢(shì)。聯(lián)芯科技副總裁劉積堂介紹，LC1810芯片采用雙核Cortex A9，主頻達(dá)1.2GHz，多媒體方面具備2000萬(wàn)ISP照相能力，集成雙核Mali400 3D處理單元。LC1810的眾多指標(biāo)不僅全面滿(mǎn)足運(yùn)營(yíng)商的標(biāo)準(zhǔn)要求，更刷新了目前市場(chǎng)主流TD多媒體智能機(jī)配置，“有望使消費(fèi)者以千元價(jià)格享受到三四千元的智能機(jī)體驗(yàn)”。

第二款是針對(duì)LTE預(yù)商用和中國(guó)移動(dòng)多模終端需求而開(kāi)發(fā)的LTE多模芯片LC1761系列，具體分為兩款，一款是可支持到4G、3G、2G的LC1761，該款芯片是率先支持祖沖之算法的LTE多模芯片，另外一款是純4G版本，即支持TD-LTE和LTE FDD的雙模基帶芯片LC1761L，不但可以滿(mǎn)足純LTE數(shù)據(jù)終端市場(chǎng)需求，也可與其他各種制式適配滿(mǎn)足多樣化的市場(chǎng)需求。

在智能手機(jī)的爆發(fā)之年，功能機(jī)依然占有龐大的市場(chǎng)份額，對(duì)此，聯(lián)芯科技推出雙芯片低成本功能手機(jī)平臺(tái)LC1712，該平臺(tái)將DBB、PMU、Codec集成在一顆芯片上，采用兩芯片架構(gòu)，大幅提高了芯片集成度，直接為G3超低端、入門(mén)型、CMMB及低端雙卡雙待等各類(lèi)FP手機(jī)市場(chǎng)提供Turnkey交付方案。

LC1713作為業(yè)界最小的TD Modem芯片能提供智能終端及數(shù)據(jù)類(lèi)產(chǎn)品Modem解決方案。搭配目前主流的AP廠(chǎng)商，可用于制造數(shù)據(jù)卡、MiFi和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品。