[導(dǎo)讀]處于破產(chǎn)程序之中的日本半導(dǎo)體巨頭爾必達(dá)在參與第二輪競標(biāo)的2個外資陣營中,決定賦予美國半導(dǎo)體巨頭美光(MicronTechnology)優(yōu)先談判權(quán)。據(jù)相關(guān)人士透露,美光稱愿意暫時保留現(xiàn)有工廠和員工,并提供超過2000億日元(約
處于破產(chǎn)程序之中的日本半導(dǎo)體巨頭爾必達(dá)在參與第二輪競標(biāo)的2個外資陣營中,決定賦予美國半導(dǎo)體巨頭美光(MicronTechnology)優(yōu)先談判權(quán)。據(jù)相關(guān)人士透露,美光稱愿意暫時保留現(xiàn)有工廠和員工,并提供超過2000億日元(約合人民幣157億元)的援助資金。
爾必達(dá)方面計(jì)劃在賦予美光談判權(quán)后在5月內(nèi)選定支援企業(yè),并將此寫入以8月下旬為提交期限的重組計(jì)劃案。至此,作為日本國內(nèi)僅存的動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)生產(chǎn)商的爾必達(dá)將在外資旗下加緊推進(jìn)重整計(jì)劃。
兩家公司在DRAM領(lǐng)域全球市場份額分列第三、四位,總計(jì)將躋身第二位。未來兩家公司將全力追趕遙居首位的韓國三星電子。
第二輪競標(biāo)除美光外,還有美中基金聯(lián)盟參加。據(jù)相關(guān)人士透露,對于美中基金聯(lián)盟,公司擔(dān)心技術(shù)外泄,而若選擇美光則有望在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)。
美光考慮讓爾必達(dá)主力生產(chǎn)基地廣島工廠及半導(dǎo)體組裝子公司秋田爾必達(dá)繼續(xù)運(yùn)營,并維持員工就業(yè)。爾必達(dá)破產(chǎn)前雙方已就資本和業(yè)務(wù)合作展開談判。
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9月4日消息,據(jù)媒體報(bào)道,SK海力士員工今年將發(fā)放約3萬億韓元的獎金,每位員工將獲得超過1億韓元(約合人民幣51.3萬元)的獎金。
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Sept. 2, 2025 ---- TrendForce集邦咨詢表示,2025年第二季DRAM產(chǎn)業(yè)因一般型DRAM (Conventional DRAM)合約價上漲、出貨量顯著增長,加上HBM出貨規(guī)模擴(kuò)張,整體營收為3...
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隨著高效能運(yùn)算(HPC)工作負(fù)載日益復(fù)雜,生成式 AI 正加速整合進(jìn)現(xiàn)代系統(tǒng),推動先進(jìn)內(nèi)存解決方案的需求因此日益增加。為了應(yīng)對這些快速演進(jìn)的需求,業(yè)界正積極發(fā)展新一代內(nèi)存架構(gòu),致力于提升帶寬、降低延遲,同時增加電源效能。...
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LPDDR
8月7日消息,蘋果公司宣布,三星電子位于得克薩斯州的工廠為包括iPhone在內(nèi)的蘋果產(chǎn)品供應(yīng)芯片。蘋果在聲明中稱,該工廠將供應(yīng)能優(yōu)化蘋果產(chǎn)品(包括iPhone設(shè)備)功耗與性能的芯片?!睂Υ耍前l(fā)言人拒絕發(fā)表評論。
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8月6日消息,據(jù)媒體報(bào)道,作為全球最早量產(chǎn)HBM4的存儲器制造商,SK海力士正為AI芯片提供關(guān)鍵解決方案。依托與英偉達(dá)的獨(dú)家供應(yīng)鏈關(guān)系及自身技術(shù)領(lǐng)先地位,SK海力士計(jì)劃提高HBM4售價,預(yù)計(jì)相比HBM3E溢價可能高達(dá)70...
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8月3日消息,內(nèi)存一哥三星在HBM技術(shù)栽了跟頭,輸給了SK海力士,錯失幾萬億美元的AI市場,但是三星現(xiàn)在要?dú)⒒貋砹恕?/p>
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7月28日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星電子與特斯拉達(dá)成了一項(xiàng)價值高達(dá)165億美元的芯片制造協(xié)議。知情人士透露,三星周一宣布獲得價值22.8萬億韓元(約合165億美元)的芯片制造合同,客戶正是與其代工部門已有業(yè)務(wù)往來的特斯拉。
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當(dāng)?shù)貢r間本周一,韓國巨頭三星電子向監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的一份文件顯示,該公司已與一家大公司簽訂了一份價值165億美元的芯片代工大單。
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7月17日消息,據(jù)媒體報(bào)道,韓國最高法院今日就三星電子會長李在镕不當(dāng)合并與會計(jì)造假案宣判,表示支持兩項(xiàng)下級法院裁決,維持對李在镕的無罪判決。
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2025年7月10日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模塊(RK3588...
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以太網(wǎng)
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7月10日消息,博主定焦數(shù)碼爆料,Exynos 2500是三星最后一款使用AMD GPU的Exynos芯片,下一代Exynos 2600將會首發(fā)搭載三星自研GPU,放棄與AMD共同開發(fā)的Xclipse GPU方案。
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DRAM
7月8日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星電子8日披露的業(yè)績數(shù)據(jù)顯示,公司今年第二季度合并財(cái)務(wù)報(bào)表口徑下的營業(yè)利潤約為4.6萬億韓元(約合人民幣239.9億元),同比大幅下降55.94%。
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三星
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July 7, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,由于三大DRAM原廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高階產(chǎn)品,并陸續(xù)宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X進(jìn)入產(chǎn)品生命周期末期(EOL),...
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DDR4
DRAM
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7月3日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星電子正在秘密推進(jìn)名為"SUS CAN"(Steel Use Stainless Can)的創(chuàng)新電池封裝技術(shù)研發(fā),計(jì)劃于2026年率先應(yīng)用于旗艦智能手機(jī)。
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三星
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6月24日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星原定于今年第二季度動工的1.4nm測試線建設(shè)計(jì)劃已被推遲,預(yù)計(jì)投資將延后至今年年底或最早明年上半年。
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存儲芯片
DRAM
5月16日消息,據(jù)韓國媒體報(bào)道,三星電子正在探索與中國多家公司合作,以采用OLED面板中使用的某些材料。
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6月12日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星已啟動Exynos 2600芯片的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作。
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存儲芯片
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June 5, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,由于受到DRAM主要供應(yīng)商將逐漸收斂Server和PC DDR4產(chǎn)出,以及買方積極提前備貨等因素,支撐第二季Server與PC DDR4模組價...
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PC DDR4
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