IC封測(cè)大廠日月光、矽品相繼宣告調(diào)高今年資本支出，透露出封測(cè)業(yè)看好在通訊應(yīng)用蓬勃發(fā)展之下，帶動(dòng)半導(dǎo)體后段高階制程需求的態(tài)度。不過(guò)包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認(rèn)為，中長(zhǎng)期看來(lái)若終端需求未能有效提升，封測(cè)廠拉高資本支出的動(dòng)作恐終將導(dǎo)致產(chǎn)能供給的供過(guò)于求。

矽品在上周三的法人說(shuō)明會(huì)上宣告，將今年資本支出總額從日前提具的105億元大幅上調(diào)至175億元，展現(xiàn)沖刺營(yíng)收與市占??率企圖，而日月光也在上周五宣布將全年資本支出額度，從原本預(yù)估的美金7至7.5億元，調(diào)高到美金8億元以上，雙雙透露封測(cè)大廠看好今年半導(dǎo)體的后市發(fā)展，將帶動(dòng)高階封測(cè)產(chǎn)能需求的態(tài)度。

值得注意的是，另一美系封測(cè)大廠Amkor亦在日前公告上調(diào)全年資本支出，全球IC后段封測(cè)產(chǎn)業(yè)今年產(chǎn)能大增似乎已成趨勢(shì)。

對(duì)此MorganStanley表示，日月光、矽品與Amkor的產(chǎn)能供給量成長(zhǎng)，掀起封測(cè)產(chǎn)能終將供過(guò)于求的疑慮，而巴克萊證券亦指出，日月光宣稱(chēng)的IDM廠委外代工復(fù)蘇可能只是短期現(xiàn)象，終端需求的成長(zhǎng)空間變數(shù)仍多。

針對(duì)封測(cè)廠大增資本支出會(huì)否構(gòu)成產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題，矽品董事長(zhǎng)林文伯強(qiáng)調(diào)，從客戶(hù)端狀況來(lái)看，矽品認(rèn)為客戶(hù)需求大于矽品的擴(kuò)充計(jì)畫(huà)，預(yù)期并不會(huì)有產(chǎn)能供過(guò)于求的狀況產(chǎn)生;而日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思亦表示，過(guò)去2年，后段封測(cè)業(yè)者對(duì)于擴(kuò)充有猶疑，目前產(chǎn)能供給無(wú)法滿(mǎn)足未來(lái)需求成長(zhǎng)，當(dāng)下的資本支出擴(kuò)充，是將過(guò)去2年的產(chǎn)能補(bǔ)起來(lái)，尚不需擔(dān)心產(chǎn)能供給過(guò)剩問(wèn)題。

日月光與矽品均強(qiáng)調(diào)，今年的資本支出主要將投注于銅打線(xiàn)封裝、凸塊封裝、通訊應(yīng)用測(cè)試機(jī)臺(tái)等高階封測(cè)領(lǐng)域，由于高階IC對(duì)于低電流、高運(yùn)作效能的需求更加殷切，拉高今年的資本支出額度，將能協(xié)助2大封測(cè)廠在下一成長(zhǎng)周期當(dāng)中獲益。

矽品今年Q1打線(xiàn)機(jī)產(chǎn)能利用率約在90%左右，預(yù)期Q2就會(huì)滿(mǎn)載，覆晶載板產(chǎn)線(xiàn)Q1產(chǎn)能利用率約85%，Q2會(huì)提升到95%，測(cè)試機(jī)臺(tái)Q2產(chǎn)能利用率也會(huì)從Q1的70%拉高到80%;日月光Q1覆晶封裝(FlipChip)產(chǎn)能利用率約達(dá)滿(mǎn)載水位，打線(xiàn)(Wirebonding)產(chǎn)能約在75%左右，預(yù)估Q2覆晶封裝產(chǎn)能依舊維持滿(mǎn)檔，而打線(xiàn)產(chǎn)能利用率則亦將拉抬到85%以上的滿(mǎn)檔運(yùn)轉(zhuǎn)效益。

日月光預(yù)期今年Q2封測(cè)與材料出貨營(yíng)收將季增15%，矽品則預(yù)期Q2合并營(yíng)收季增7%至11%，落在161.8億元至167.9億元區(qū)間。