北京時(shí)間4月25日消息，據(jù)科技博客unwiredview報(bào)道，近日據(jù)傳高通公司面臨著其新款28納米Snapdragon S4 SoC芯片供應(yīng)問(wèn)題，這款芯片被應(yīng)用在諸如三星、LG、HTC、Pantech等一系列手機(jī)制造商的設(shè)備上。

根據(jù)《韓國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道，高通CEO保羅·雅各布斯承認(rèn)了供應(yīng)短缺問(wèn)題，他表示：“盡管各種芯片如預(yù)期般進(jìn)行生產(chǎn)，28納米的芯片面臨短缺問(wèn)題。在這一階段，我們不能保證有足夠的供應(yīng)量以滿足不斷擴(kuò)大的市場(chǎng)需求。我們正同合作伙伴密切協(xié)作，以期能盡早增加額外的芯片供應(yīng)量?！?BR>
這家韓國(guó)供應(yīng)商指出，由于LG計(jì)劃近期內(nèi)推出新款A(yù)ndroid LTE智能手機(jī)——包括傳言中的D1L（將采用高通的SoC芯片），SoC的短缺將會(huì)為LG本季度的營(yíng)收帶來(lái)負(fù)面影響。

但是三星不太可能面臨同樣的困境。這家韓國(guó)科技巨頭一直是高通首要的客戶之一，高通“即便在嚴(yán)重短缺狀況下都應(yīng)向三星供應(yīng)芯片”。此外，三星有著自己的SoC——Exynos家族。

有趣的是，《韓國(guó)時(shí)報(bào)》援引三星高管的話稱：“三星計(jì)劃推出其Galaxy S III智能手機(jī)，并在不同的市場(chǎng)中推出不同的性能。對(duì)于歐洲用戶，他們將有3G以及該公司自有的四核移動(dòng)AP，而其韓國(guó)版版則包括LTE、3G以及四核移動(dòng)AP。但對(duì)于美國(guó)用戶，三星的新設(shè)備將使用高通的芯片?！边@樣看起來(lái)，三星做的事情正式HTC所作的——后者推出的ONE X旗艦手機(jī)在歐洲和亞洲采用的是四核Nvidia處理器，而在北美上市的則采用的是高通雙核S4芯片。三星將在5月3日正式推出Galaxy S III，屆時(shí)將有更多有關(guān)其所采用的處理器信息被公布。