高通(Qualcomm)日前承認(rèn)，正在尋求其他的晶圓廠產(chǎn)能，以彌補(bǔ)其長(zhǎng)期代工伙伴臺(tái)積電(TSMC)在28nm產(chǎn)能方面的短缺。
高通的高階主管日前在第二季財(cái)報(bào)分析師電話(huà)會(huì)議上討論了28nm產(chǎn)能問(wèn)題，短缺情況超過(guò)分析師預(yù)期。高通也承認(rèn)，28nm產(chǎn)能短缺很可能會(huì)在接下來(lái)兩季造成不利影響。
高通主席兼CEOPaulJacobs表示，該公司的SnapdragonS4應(yīng)用處理器和其他28nm產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，但28nm產(chǎn)能卻不足。
“雖然制造良率符合預(yù)期，但28nm產(chǎn)能仍然短缺，”Jacobs說(shuō)。也同時(shí)指出，高通無(wú)法獲得足夠的28nm產(chǎn)能來(lái)滿(mǎn)足該公司日益增加的28nm產(chǎn)品需求，這將對(duì)高通今年度的營(yíng)收帶來(lái)影響。
Jacobs承認(rèn)，高通正針對(duì)28nm產(chǎn)能尋求“幾個(gè)替代的代工來(lái)源”。Jacobs并未明確指出誰(shuí)會(huì)是替代代工廠，但最可能的名單大概包括了Globalfoundries、聯(lián)電(UMC)和三星(SamsungElectronics)。Jacobs表示，高通也將增加營(yíng)運(yùn)支出，以滿(mǎn)足更多的28nm產(chǎn)品需求。
Jacobs也表示，高通仍將持續(xù)與臺(tái)積電合作制造28nm元件。
“我們正在與合作伙伴緊密合作，希望增加額外的產(chǎn)能，”Jacobs說(shuō)。他表示，高通不希望到本次會(huì)計(jì)年度結(jié)束前才看到28nm產(chǎn)能問(wèn)題獲得改善。上周二，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀也承認(rèn)了28nm產(chǎn)能短缺問(wèn)題。但他表示，新產(chǎn)能正如期上線運(yùn)轉(zhuǎn)，“我相信，真正有問(wèn)題的，是落后于我們的其他業(yè)者?！保ㄘ?zé)編：龔飄梅）