根據Prismark的分析，2011年全球電子整機產品為15970億美元，增長率為9.5%。其中，計算機、通信和消費電子占到了2/3市場。2012年全球電子產品產值增長率平緩回升，2016年全球電子整機產品的產值將達到20990億美元。從2011年～2016年復合平均年增長率為5.6%，這是預測未來PCB市場發(fā)展趨勢的關鍵結論。Prismark預測2012全球半導體增長率為4.7%，全球PCB增長率為6.5%。也就是說，2012年全球PCB產值將達到589.95億美元，繼續(xù)延續(xù)一個新的景氣循環(huán)。2012年通信領域使用的PCB增長率最大，達到9.5%。

我國臺灣電路板協(xié)會于今年3月份發(fā)布年度計劃，TPCA理事長陳正雄表示，2011年我國臺灣PCB產業(yè)產值和產量(包括在大陸生產的)已超越日本，成為全球第一。據估計，2012年全球PCB產業(yè)產值年增長率可達6.5%，主要成長動力是智能手機、平板電腦、云端等領域。由于這些領域是臺商所擅長的，所以臺灣PCB產值成長預估會超過全球平均值。

IEK工研院產經中心分析師江柏風也表示，在全球景氣緩步復蘇、穩(wěn)定匯率趨勢下，臺灣PCB產業(yè)受惠于超極本、平板電腦、智能手機的發(fā)展，再加上未來高速運算和薄型化的趨勢，預估2012年臺商兩岸PCB產值將往上成長。

2011年～2016年全球PCB的年復合平均增長率(CAAGR)預測從以下幾點展開：從長遠來看，未來5年全球PCB市場將繼續(xù)增長。按國家/地區(qū)分

未來5年全球PCB市場

國內3G行業(yè)的快速發(fā)展以及智能手機、平板電腦、綠色基站等電子終端的興起，都將對PCB產生強大的拉動作用，帶動PCB行業(yè)的增長。2012年3月Prismark報告中預測，未來5年中國大陸PCB行業(yè)仍將保持快速增長，2016年產值將達到331億美元，占全球PCB產值的45.9%。

       2011年～2016年中國大陸GDP和電子整機產品將繼續(xù)保持高增長率，這是預測未來5年中國大陸PCB行業(yè)高速增長的主要依據。2011年～2016年中國大陸PCB市場的CAAGR修正值為8.5%，中國繼續(xù)成為引領全球PCB行業(yè)增長的引擎。而日本由于2011年3月地震的影響，2011年～2016年的PCB市場CAAGR修正為-3.0%，亞洲(除中國大陸和日本)的CAAGR為7.2%，未來5年全球PCB的CAAGR為5.4%，宏觀形勢繼續(xù)保持一派大好。

    按照各個應用領域分

未來5年全球PCB市場

    如果按照PCB的各個應用領域來看，2011年～2016年通信應用領域的CAAGA最大，達到6.6%;其次為封裝基板，達到6.5%。

    按照不同種類PCB分，未來5年，HDI板的CAAGR將達到8.2%，其次是撓性板。兩者是最具發(fā)展前景的線路板種類，其主要推動力就是智能手機和平板電腦等終端電子產品。

    按照不同PCB的層數(shù)分，從層數(shù)而言，2011年～2016年不同層數(shù)PCB的CAAGR都有一位數(shù)增長，8～16層PCB的CAAGR為4.6%，比其他稍高。