全球半導體市場熱點正逐漸由CPU向AP轉(zhuǎn)移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等幾大應(yīng)用處理器主導市場，其中三星占據(jù)最大份額，未來產(chǎn)業(yè)格局又將如何分布?

鑒于智能設(shè)備中長期的增長情況，預(yù)計在未來幾年全球應(yīng)用處理器市場也將呈爆炸性增長。盡管2011年全球應(yīng)用處理器市場預(yù)計只有約100億美元，與CPU 400億美元的銷售額形成強烈反差，但研究機構(gòu)仍然大膽預(yù)測2015年全球應(yīng)用處理器市場將急劇擴大至380億美元。與此同時，雖然智能設(shè)備出貨量已領(lǐng)先于PC，但應(yīng)用處理器的平均單價(ASP)為15美元，仍然只有處理器80美元的五分之一。

我們預(yù)計全球應(yīng)用處理器市場未來五年復(fù)合增長率為49%，超過CPU的市場增長率，全球半導體市場正在經(jīng)歷一個從CPU到應(yīng)用處理器的重大轉(zhuǎn)移。

全球應(yīng)用處理器(AP)市場預(yù)期將呈爆炸性增長，這主要得益于智能設(shè)備的持續(xù)增長。Gartner公司、韓國產(chǎn)業(yè)銀行大宇證券預(yù)測2015年智能設(shè)備出貨量將增長至約20億臺，其中智能手機17億臺，平板電腦為3.2億臺。從數(shù)量上看，智能手機市場相當于采用CPU的電腦市場的4~5倍。

應(yīng)用處理器朝著內(nèi)核數(shù)量不斷增加的方向(單核—雙核—四核處理器)穩(wěn)步發(fā)展，導致較高的平均單價同時也減少了每個晶圓所制造的芯片數(shù)量，例如一個12英寸晶圓只能制造出373片四核處理器，相對而言，同樣的晶圓可以生產(chǎn)出1,200片以上的單核處理器或者559片雙核處理器。事實上，一條產(chǎn)能為50,000片/月的生產(chǎn)線可以產(chǎn)出1.9億片單核處理器，或者是8,400萬片雙核處理器。因此，核心處理器的改進需要大部分應(yīng)用處理器廠商提高產(chǎn)能。

此外，隨著ARM CPU處理器內(nèi)核由Cortex- A8到A9再到A15的不斷演進，應(yīng)用處理器的運行速度也將得到進一步提升，從1GHz、1.2GHz、1.5GHz、2.0GHz直到2.5GHz。再者，隨著2012年Windows 8的發(fā)布，應(yīng)用處理器將更有可能被PC所采用。2012年下半年很可能在PC中開始運用應(yīng)用處理器，估計那時應(yīng)用處理器的最大運行速度將達到2.5GHz。特別是應(yīng)用處理器的價格僅僅是CPU的四分之一，低端PC設(shè)計將更有可能采用應(yīng)用處理器。