虹晶科技4月11日公布第一季營(yíng)運(yùn)自結(jié)數(shù)字，其中營(yíng)收較前一季增加40%，與2011年同期相比，成長(zhǎng)逾50%，各季營(yíng)收將逐步放大，預(yù)估年?duì)I收將有突破性的倍數(shù)成長(zhǎng)。

虹晶科技表示，第一季營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能，主要來自特殊應(yīng)用芯片(ASIC)，達(dá)1.85億元，較去年第四季成長(zhǎng)逾倍，與2011年同期相比，年增3倍以上。其中，28納米的高階設(shè)計(jì)上，預(yù)估于第二季投產(chǎn)(tapeout)，將為營(yíng)收帶來新的成長(zhǎng)動(dòng)力，虹晶科技也是目前市場(chǎng)上少數(shù)能夠進(jìn)行28納米高階設(shè)計(jì)的服務(wù)公司。

虹晶科技表示，除持續(xù)研發(fā)投入，強(qiáng)化核心競(jìng)爭(zhēng)力外，與最大投資法人格羅方德半導(dǎo)體的合作，也較以往更加密切。預(yù)估今年在NRE、特殊應(yīng)用芯片設(shè)計(jì)等項(xiàng)目，都是成長(zhǎng)動(dòng)能，2012年?duì)I收預(yù)估將有1.3倍以上突破性的增長(zhǎng)。