SEMIMaterialMarketData今(10)日公布最新研究報(bào)告，指出全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)繼2010年創(chuàng)下448.5億美元的新紀(jì)錄后，2011年總營(yíng)收較2010年更成長(zhǎng)7%，達(dá)478.6億美元，再創(chuàng)下歷史新高，其中臺(tái)灣蟬聯(lián)半導(dǎo)體材料消費(fèi)大國(guó)，達(dá)100.4億美元。

SEMI指出，2011年材料市場(chǎng)總營(yíng)收創(chuàng)下佳績(jī)，將市場(chǎng)區(qū)隔來看，晶圓制造及封裝材料2010年分別達(dá)到230.5億美元及218億美元，2011年則攀升至242億美元及236.7億美元，與2010年同期相比，半導(dǎo)體各類材料營(yíng)收皆呈穩(wěn)定成長(zhǎng)，其中也包含貨幣匯差是成長(zhǎng)因素之一。

而在地區(qū)別方面，作為全球最大晶圓制造及先進(jìn)封裝基地，臺(tái)灣持續(xù)蟬聯(lián)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)最大消費(fèi)國(guó)，2011年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)達(dá)100.4億美元，而全球各地區(qū)材料市場(chǎng)也呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，日本反倒微降1%，至于成長(zhǎng)幅度最大的南韓及中國(guó)，主要是受晶圓制造和封裝材料需求的帶動(dòng)。