Spansion 和 SK Hynix 共同宣布已組成策略聯(lián)盟，為嵌入式市場提供4x、3x、和2x制程節(jié)點的 Spansion SLC NAND 產(chǎn)品。首款根據(jù)此結(jié)盟推出的 Spansion SLC NAND 產(chǎn)品將于 2012年第二季初正式上市。此外，兩家公司亦達成專利交叉授權(quán)協(xié)議。

Spansion的NAND產(chǎn)品可與其 NOR 產(chǎn)品互補，使公司的產(chǎn)品線更為完整，以鎖定汽車、工業(yè)和電信等嵌入式應用。Spansion的高效能、高可靠度SLC NAND產(chǎn)品組合將結(jié)合Spansion備受肯定的客戶支持和長期供應承諾，這對嵌入式市場來說是非常重要的價值，而正這是Spansion深耕并建立緊 密關(guān)系的領(lǐng)域。Spansion將對其NAND產(chǎn)品進行嚴格的認證、測試、以及廣泛的溫度支持和封裝。公司計畫于未來幾季內(nèi)推出一系列NAND產(chǎn)品。

Spansion總裁暨CEO John Kispert表示：“隨著NAND內(nèi)存在嵌入式市場的需求日益增長，我們已做好持續(xù)擴大閃存產(chǎn) 品的萬全準備，以滿足嵌入式產(chǎn)業(yè)的嚴苛要求。我們與SK Hynix的合作將能協(xié)助我們擴大在嵌入式市場的領(lǐng)導地位，除了序列式NOR、平行式NOR外，現(xiàn)在又增加了SLC NAND產(chǎn)品?！盨pansion將持續(xù)開發(fā)電荷捕捉(charge-trapping) NAND技術(shù)。

SK Hynix總裁暨CEO Oh Chul Kwon表示:“我們期望與Spansion的結(jié)盟能充分發(fā)揮兩家公司的優(yōu)勢。透過此伙伴關(guān)系，我們將能為嵌入式市場提供創(chuàng)新的NAND產(chǎn)品 ─ 結(jié)合Spansion的領(lǐng)導地位與既有橫跨多種嵌入式市場的客戶關(guān)系，以及SK Hynix的NAND制造技術(shù)與規(guī)模。”