3月9日消息，據(jù)媒體報道，IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科預估今年第1季是產(chǎn)業(yè)景氣谷底，看好第2季可見較為強勁的成長動能。目前多數(shù)IC設計廠亦同調(diào)反應，包括F-晨星、聚積、原相、矽創(chuàng)、旭曜、瑞昱、盛群、智原等多家IC設計廠都同意今年第2季業(yè)績可望優(yōu)于第1季。

聯(lián)發(fā)科今年第1季積極推出新芯片，即便智能手機芯片出貨持續(xù)擴增，首季出貨量挑戰(zhàn)800萬至1,300萬套，但受到功能手機需求減弱，及價格壓力影響，聯(lián)發(fā)科預估今年第1季合并營收約較上1季減少10％至15％。但隨產(chǎn)業(yè)谷底已過，法人預估聯(lián)發(fā)科第2季合并營收可見2位數(shù)的季成長率。

隨電視市場需求回溫，法人看好F-晨星、聯(lián)詠今年第2季合并營收可較第1季成長2位數(shù)。旭曜受惠智能手機面板驅動IC新產(chǎn)品效益、矽創(chuàng)則受惠觸控控制芯片、光傳感器等新產(chǎn)品出貨放大帶動，法人看好該2家中小尺寸面板驅動IC廠今年第2季營收季增率挑戰(zhàn)2成。

原相因游戲機及鼠標市場需求疲軟影響，第1季營收恐將季減3成。隨著外圍、手機市場需求回溫，第2季可望恢復成長動能。（責編：龔飄梅）