全球EDA領(lǐng)導廠商SpringSoft今天宣布，意法半導體 (ST) 已采用SpringSoft新推出的Verdi協(xié)作應(yīng)用平臺（Verdi Interoperability Apps,VIA），并成功建立使用于Verdi自動偵錯系統(tǒng)中的定制驗證應(yīng)用程序，以在ST的芯片設(shè)計流程中大幅提高產(chǎn)能。

SpringSoft屢獲獎項的Verdi是一套高度自動化的偵錯系統(tǒng)，它能加速理解復雜IP組件、設(shè)計模塊、以及整個系統(tǒng)芯片（SOC）中行為的過程。而VIA平臺則提供了軟件環(huán)境與Verdi數(shù)據(jù)庫間的鏈接，讓使用者能夠根據(jù)不同的需求快速地創(chuàng)作并整合客制應(yīng)用程序。ST的工程師們已建立了許多VIA程序，藉以將邏輯仿真的違例檢查過程自動化，并分析其報告以找出影響可靠度及良率的關(guān)鍵因素。

工程師們已經(jīng)習慣使用Verdi中的各種窗口對設(shè)計進行偵錯。而透過VIA平臺，工程師們能利用Verdi的強大功能自動讀取芯片測試報告，并在物理版圖中顯現(xiàn)出來，以進行更精確的錯誤分析，找出潛在的問題。

藉由VIA平臺，ST的驗證工程師建立了一支TCL程序，能大幅減少用人工尋找違例邏輯、定位并顯示于Verdi偵錯系統(tǒng)、將相對應(yīng)的信號加入波型顯示器、并追蹤至正確的時間和頻率等等動作上耗費的大量時間。工程師只需簡單地將違例報告讀進Verdi系統(tǒng)， Verdi系統(tǒng)便能自動處理所有的動作，以節(jié)省大量的時間。

SpringSoft企業(yè)營銷副總Mark Milligan表示：“身為資深的Verdi使用者，ST幫助我們確定了正確的產(chǎn)品策略，也支持我們在開放式解決方案和建立軟件互相操作性的技術(shù)上所做出的承諾?！?/P>