由于英特爾即將發(fā)表Ivy Bridge平臺(tái)，第2代Ultrabook將開始備料拉貨，而新款Ultrabook普遍采用NVIDIA 28納米繪圖芯片Kepler或AMD 28納米繪圖芯片Southern Islands，封測大廠矽品精工（SPIL）笑攬兩巨頭封測大單，其12英寸晶圓植凸塊及覆晶封裝產(chǎn)能利用率提前在3月回滿。

一如矽品精工董事長林文伯之前的預(yù)期，矽品精工訂單3月已見全面回流，其中高階封測訂單最強(qiáng)，預(yù)估3月營收將較2月成長逾10％，第2季營收可望再跳增15％至20％，毛利率有機(jī)會(huì)大幅回升到17％至18％，若第3季單月合并營收回升到60億元以上，毛利率更可回到20％。

今年是全球各大ODM/OEM廠力拱Ultrabook的一年，隨著出貨量在第2季后逐季放大，NVIDIA及AMD的28納米繪圖芯片出貨自然隨之走高到年底，矽品精工受惠于繪圖芯片訂單持續(xù)涌入，訂單能見度直透第3季下旬，亦即覆晶封裝產(chǎn)能將一路滿載到下半年。