據(jù)臺灣媒體報道，IC封測廠展望第2季表現(xiàn)，大部分廠商預估會比第1季好，日月光估出貨可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元電影像光學感測測試營收可明顯提升，旺矽估可季增5成到7成。
日月光財務(wù)長董宏思預估，今年第2季日月光整體出貨表現(xiàn)可望恢復去年第4季水平，第2季出貨量較第1季將可增加15%。在不考慮臺幣兌美元匯率變動的情況下，董宏思預估，今年第1季毛利率會較去年第4季再下滑2.5到3個百分點，第2季毛利率可回溫向上。
矽品董事長林文伯預估，今年第2季表現(xiàn)會比第1季好，上升情況可能會延續(xù)到第3季，不過季與季之間的成長幅度沒法預測;林文伯并預估，今年第2季矽品銅打線營收占整體營收比重，可從第1季的35%提升到40%。
南茂第2季保守估計可季增5%以上，預估到第2季之后，邏輯IC封測營收可望隨著12寸晶圓級芯片尺寸封裝(WL-CSP)產(chǎn)能擴充同步成長。
IC晶圓和成品測試廠京元電今年第2季日系影像光學感測元件客戶測試訂單已經(jīng)回籠，目前向京元電擴大測試產(chǎn)能，預估第2季到第3季京元電影像光學感測元件測試營收可望明顯提升。
IC晶圓測試廠欣銓第2季開始歐洲客戶可望有起色，相關(guān)晶圓測試量可開始加溫，第2季國內(nèi)存儲器客戶測試下單可望好一些。
法人預估IC晶圓測試和成品測試廠矽格第2季可望增加1到2家功率放大器(PowerAmplifier)新客戶，第2季整體表現(xiàn)可望季增16%到17%。
法人表示，矽格第2季無線通訊芯片客戶訂單，將朝向正面發(fā)展，包括基頻芯片、Wi-Fi、功率放大器和收發(fā)器測試，第2季都會有顯著成長。
久元電子估2到3個月內(nèi)，IC測試和發(fā)光二極管(LED)切割挑檢量可持續(xù)穩(wěn)定，設(shè)備銷售部分4月成長幅度將相對明顯;今年各季表現(xiàn)應該可以恢復以往規(guī)律，第2季比第1季好，第3季比第2季好。
LED陶瓷基板和模塊購裝廠同欣電預估LED陶瓷基板和影像感測元件訂單能見度，可看到3個月到6個月;第2季數(shù)字看起來相對樂觀，有機會回到去年第4季水平，今年各季營收表現(xiàn)應該會回復到以往規(guī)律，第2季會比第1季好，第3季會比第2季好。
存儲器封測廠華東預估今年第1季封測營收將比去年第4季持平，預估第1季尾到第2季初時開始加溫，日后表現(xiàn)可逐月逐季往上。
由于半導體景氣提前回溫，可繼續(xù)拉抬探針卡出貨，加上LED市場需求逐漸回升，LED檢測設(shè)備訂單可望逐步成長，旺矽預估第2季整體業(yè)績可望較第1季成長5成到7成。
受惠電子羅盤測試穩(wěn)定成長，泰林第2季電子羅盤測試營收占比，有機會較第1季再提高5個百分點，可望提高到12%到15%。
導線架供應商順德則看好日本LED照明市場第2季明顯成長，預估第2季較第1季會有2成增長幅度，4月和5月可逐月回溫。