2011年，在TD-LTE-Advanced技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)正式4G國際候選標(biāo)準(zhǔn)的鼓舞下，全球范圍內(nèi)掀起了TD-LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的熱潮。世界各國紛紛展開TD-LTE商用網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，全球已有沙特電信運營商沙特電信和Mobily、波蘭運營商Aero2、日本運營商軟銀、瑞典運營商Hi3G、巴西運營商SKY啟動部分規(guī)模TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的商用服務(wù)，印度巴帝電信啟動TD-LTE商用網(wǎng)絡(luò)部署。由于受到全球?qū)D-LTE的熱衷，國內(nèi)芯片廠商紛紛推出其多模或單模TD-LTE芯片，率先搶占市場先機。2011年，全球TD-LTE終端芯片市場規(guī)模達(dá)40.70萬顆，同比爆炸式增長1708.89%，市場規(guī)模實現(xiàn)第一次飛躍。

目前，中國TD-LTE終端芯片總體仍然處于規(guī)模試驗測試階段，下游終端市場尚未打開，國內(nèi)外芯片廠商市場參與熱情有限，但鑒于中國龐大的潛在市場，眾多芯片廠商也積極布局TD-LTE終端芯片市場，加緊研發(fā)TD-LTE多模終端芯片技術(shù)，擇機進入終端芯片市場。TD-LTE正式商用后，在中國廣闊市場的驅(qū)動下，國內(nèi)外芯片廠商將會蜂擁而至。TD-LTE商用前期蓄勢待發(fā)的國內(nèi)外芯片廠商也將快速形成終端產(chǎn)品解決方案，配合通信設(shè)備廠商搶占市場先機。此時，中國TD-LTE終端芯片市場競爭將會持續(xù)加劇，芯片價格逐漸回歸到合理水平，TD-LTE終端芯片廠商在市場定位、價格策略、渠道建設(shè)等各個領(lǐng)域展開角逐，搶占各自的市場份額。

2011年，全球TD-LTE終端芯片在2010年較低市場規(guī)模上實現(xiàn)了爆炸式增長，也實現(xiàn)了TD-LTE終端芯片在量和額上的第一階段飛躍。2012年，從全球范圍內(nèi)看，擁有最多用戶的中國和印度TD-LTE網(wǎng)絡(luò)預(yù)計仍未開始全國范圍內(nèi)商用，廣闊的TD-LTE終端產(chǎn)品市場仍未徹底打開。預(yù)計2013年和2014年，全球TD-LTE終端芯片市場銷量分別達(dá)3351.00萬顆和13404.00萬顆，市場同比分別增長943.11%和300.00%，市場銷量實現(xiàn)第二階段飛躍。從2012年到2015年，全球TD-LTE終端芯片市場銷售量實現(xiàn)年均復(fù)合增長率406.60%，全球TD-LTE終端芯片在前期市場高速發(fā)展的基礎(chǔ)上進入穩(wěn)定快速成長期。（責(zé)編：葉松柏）