當平板電腦帶起的纖薄型終端風潮襲卷整個運算產(chǎn)業(yè)之際，傳統(tǒng)筆電市場也希望借助新興的超輕薄筆電(ultrabook)刺激成長，但至今業(yè)界對這個英特爾(Intel)傾全力支持的新筆電品種能否取得成功，仍存在著疑問。
英特爾為ultrabook砸下三億美元重金支持，希望推動其成為下一代主流行動運算裝置。但制造商首先面對的難題，是整個業(yè)務(wù)模式的大規(guī)模轉(zhuǎn)變。

品牌認同是一大問題?！澳憧梢宰龀鲆徊恳?guī)格很好的ultrabook，但卻不一定賣得出去，” 宏碁(Acer)產(chǎn)品經(jīng)理史弘武說。宏碁是第一家推出ultrabook的廠商，2011年第三季和第四季，ultrabook成為該公司筆電系列中出貨最亮眼的產(chǎn)品。

英特爾希望借著嶄新的Ivy Bridge平臺，在2012年底以前讓ultrabook搶下消費性筆電40%市場。該公司也在年初預(yù)告，今年將會有75款以上的ultrabook機種問世，希望這些平均厚度均小于18mm的新型產(chǎn)品能為筆電市場挹注新的成長動能。

年初ultrabook參考設(shè)計盡出的消費電子展(CES)，似乎正呼應(yīng)著ultrabook正帶領(lǐng)著筆電全面朝超輕薄方向轉(zhuǎn)移的趨勢。

集邦科技(TrendForce)旗下研究機構(gòu) DRAMeXchange 預(yù)估，2012年ultrabook與Windows 8將讓整體筆電市場出現(xiàn)8.8%的年增率。IHS iSuppli也預(yù)估2015年ultrabook將占整體筆電出貨量的42%。

然而，對傳統(tǒng)筆電制造商來說，跨入ultrabook前還有許多挑戰(zhàn)有待解決。成本是這些傳統(tǒng)筆電制造商面對ultrabook時最感棘手的難題之一。要打造一部像蘋果(Apple) MacAir一樣輕薄的筆電，所需要的投資遠遠高于傳統(tǒng)的筆電制造。

細數(shù)打造ultrabook所需的關(guān)鍵元素，“unibody機殼、固態(tài)硬盤(SSD)、超薄面板、hingeup、instant-on技術(shù)都非常昂貴，”史弘武說。在技術(shù)和成本上，都對筆電制造商提出了極大挑戰(zhàn)。

以unibody機殼為例，制造商必須投資CNC機臺，但CNC機臺不僅昂貴，且產(chǎn)量與射出機臺完全不能相比。他指出，傳統(tǒng)射出機臺每小時約可完成90件，但CNC機臺每小時只能完成3件，速度相差30倍，而這些差距都會反映在終端產(chǎn)品價格上。

史弘武不愿透露開發(fā)ultrabook機殼所花費的成本究竟多少，僅表示若以一部ultrabook內(nèi)部零件來看，扣除CPU以外，其它所有零件的總合大約就是開發(fā)ultrabook機殼所需投注的成本。

這種需要巨大前期投資的商業(yè)模式對必須每2~3個月就推出新機種的傳統(tǒng)筆電制造商而言幾乎是不可能的任務(wù)。其次是為了追求薄型化，從機構(gòu)到面板都必須采用全 新的制造技術(shù)，如將顯示器全部拆掉重組在機殼內(nèi)以實現(xiàn)更輕薄外型的open cell面板。然而，open cell面板的零件采購流程相當復(fù)雜，完全無法適應(yīng)變動快速的筆電產(chǎn)業(yè)。
“當制造商好不容易將良率調(diào)整好，卻被告知要推出新型號了，設(shè)計必須變更，這對所有制造商來說，都是無法負擔的，”他表示。

因此，從制造商的角度來看，跨入ultrabook即代表整個商業(yè)模式都需要仔細調(diào)整，在未經(jīng)良好調(diào)整以前即貿(mào)然投入的風險相當大。

Ultrabook所采用的零組件與傳統(tǒng)筆電也有很大差異。常規(guī)筆電大部份厚度都在1英寸左右，使用常規(guī)電壓CPU，在CPU的發(fā)熱問題無法解決情況下，這類筆電幾乎無法再薄型化。儲存設(shè)備則以7mm~9.5mm的2.5寸硬盤為主，面板多數(shù)采用5.2mm厚的標準型產(chǎn)品，以及圓柱型電池和塑料機殼。 

而ultrabook厚度平均在0.8英寸以下，這就對許多零件的使用提出限制，包括必須使用超低電壓(ULV)處理器、超薄面板，改用SSD取代硬盤等。因此，硬盤版本的ultrabook就是制造商權(quán)衡成本之下 做出的選擇。這類ultrabook通常采用3.6mm或hingeup面板，不含光盤，采用金屬或玻纖機殼。 

此外，薄型面板順勢帶動了薄型背光板、薄型化玻璃、薄型LED的商機；在面板組件部份，eDP也由于需要的線路數(shù)量遠少于LVDS，能讓hinge設(shè)計更容易而成為主流。 

換句話說，目前傳統(tǒng)的筆電業(yè)者要打造出一部像MacAir那樣的輕薄型筆電，必須花費非常高昂的成本。據(jù)估計，ultrabook和目前的筆電相比，成本大約增加250~300美元左右。 

除了采用較昂貴的零件和技術(shù)以外，ultrabook也會使用到更多傳統(tǒng)筆電不曾用到的組件，如傳感器。許多ultrabook可能會納入目前媒體才具備的 功能，如電子羅盤、加速計等，“Ultrabook使用傳感器的情況會更類似媒體平板，”IHS 微機電系統(tǒng)(MEMS)暨傳感器首席分析師Jeremie Bouchaud表示。 

此外，要求長效使用的ultrabook 也會需要更高效的電源管理組件。如Windows 8需要高分辨率的面板，但面板升級也意味著能耗同步上升，因此會需要更加省電的技術(shù)，這將帶動PSR (Panel Self Refresh) T-con和高效率film的需求將提升。 “這將為模擬供貨商帶來更多商機，”IHS 電源管理資深首席分析師Marijana Vukicevic說。 

當然，ultrabook也將對部份產(chǎn)業(yè)帶來負面影響。首當其沖的就是硬盤業(yè)者。雖然去年的泰國水患一度讓硬盤業(yè)者水漲船高，但ultrabook采用SSD已經(jīng)形成一股不可逆的趨勢；其次就是光驅(qū)──在蘋果率先宣布不再使用光驅(qū)后，未來的ultrabook或其它超輕薄型產(chǎn)品勢必跟進，光盤末日的到來似乎只是遲早的問題罷了。 

當然還包括機殼業(yè)者。由于目前金屬機殼成本仍過于昂貴，因此玻璃纖維遂成為替代首選。盡管質(zhì)感還無法完全追上金屬機殼，但宏碁的史弘武表示，隨著技術(shù)的進展，未來擁有金屬強度價格卻低于金屬的玻纖機殼，有極大的應(yīng)用潛力。

業(yè)界至今對ultrabook的看法仍然呈現(xiàn)兩極化。有些人認為它是一種創(chuàng)新，也有人認為它不過是CULV的改良版本。制造商也在評估ultrabook未來的成長動能。 

“ultrabook正在推動“筆電”產(chǎn)業(yè)的‘轉(zhuǎn)換’，”史弘武說。但在這個轉(zhuǎn)換的過程中，必須有所取舍。劇烈增加的成本，很可能讓制造商未蒙其利先受其害。 

然而，筆電制造商卻也很難抵擋使用者希望在筆電上實現(xiàn)平板經(jīng)驗的趨勢?！捌桨咫娔X一年的出貨量有4,000萬部，代表一年有4,000萬個使用者用過平板電 腦，當這些使用者回歸到計算機時，平板的使用經(jīng)驗也會一并帶回。他們會直覺地去觸碰屏幕，這種經(jīng)驗很難改變，”史弘武說。  [!--empirenews.page--]

因此，筆電的未來可能會更多采多姿。除了打造輕薄外形，它也將納入更多平板功能和使用經(jīng)驗。 

然而，這也意味著未來的行動運算裝置在脫離Wintel的局限后，將首度進入‘非標準化’時代?！澳阋欢ㄒ覍献骰锇?，因為在遠離Wintel架構(gòu)后，大 家都會開始開發(fā)全新架構(gòu)，品牌廠也將自行開發(fā)自有設(shè)計以強化產(chǎn)品差異化，沒有合作伙伴就等于沒有資源、沒有情報也沒有方向，可能在起跑點就輸了，”史弘武 說。 

Ultrabook會是筆電的未來嗎？答案還需要時間證明?？梢钥隙ǖ氖牵鼮楣P電指引了一條全新的發(fā)展道路，在行動裝置面臨巨大轉(zhuǎn)變之際，展示了一種可望與平板抗衡，卻同時維持運算性能的思考模式。