[導讀]3月19日消息,美國科技博客Business Insider列舉了新iPad的十大零部件供應商,三星德儀博通上榜。以下為新iPad十大上市公司供應商詳情:1、三星iPad零部件:液晶屏市值:1619.9億美元簡介:三星的產品涉及工業(yè)和消費
3月19日消息,美國科技博客Business Insider列舉了新iPad的十大零部件供應商,三星德儀博通上榜。
以下為新iPad十大上市公司供應商詳情:
1、三星
iPad零部件:液晶屏
市值:1619.9億美元
簡介:三星的產品涉及工業(yè)和消費等各個電子領域,旗下?lián)碛斜姸嘧庸尽?BR>2、德州儀器
iPad零部件:驅動設備
市值:374.4億美元
簡介:德州儀器是一家擁有國際觸角的半導體公司。
3、博通
iPad零部件:802.11a/b/g/n、集成藍牙4.0HS和FM收發(fā)器的MAC/基帶/無線電芯片、I/O控制器和微處理器。
市值:203.5億美元
簡介:博通為有線電視調制解調器、機頂盒、衛(wèi)星和數字廣播設備以及網絡設備設計電路。該公司主要開發(fā)用于傳輸聲音、數據和視頻內容的硅產品。
4、仙童半導體
iPad零部件:FDMC 6683
市值:18.1億美元
簡介:仙童半導體是一家專門為電子設備提供電力傳輸功能的半導體公司。
5、高通
iPad零部件:PM8028電力管理集成電路、3G和4G LTE RF收發(fā)器、3G和4G無線調制解調器
市值:1103億美元
簡介:高通專門生產無線通訊設備,尤其是基于CDMA電路的設備。
6、東芝
iPad零部件:MCP Memory、16GB 24納米MLC閃存芯片
市值:192.5億美元
簡介:東芝設計各種電子設備,包括電視、消費電子、存儲設備和醫(yī)療設備。
7、Triquint Semiconductor
iPad零部件:四頻線性電力放大器模塊
市值:11.1億美元
簡介:Triquint利用專有的砷化鎵技術設計各種電路,從而避免了硅半導體面臨的一些限制。
8、安華高科技公司(Avago Technologies)
iPad零部件:芯片元素
市值:92.6億美元
簡介:安華高科技公司生產各個行業(yè)使用的多種半導體產品。
9、Skyworks Solutions
iPad零部件:前端模塊
市值:52.8億美元
簡介:Skyworks為移動設備生產無線半導體系統(tǒng)和無線電裝置。
10、OmniVision Technologies
iPad零部件:攝像頭
市值:9.9568億美元簡介:OmniVision主要生產“單芯片半導體成像設備”。(責編:龔飄梅)
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9月4日消息,據媒體報道,SK海力士員工今年將發(fā)放約3萬億韓元的獎金,每位員工將獲得超過1億韓元(約合人民幣51.3萬元)的獎金。
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8月21日消息,今天高通正式推出第二代驍龍W5+和第二代驍龍W5可穿戴平臺,這是全球首批支持NB-NTN衛(wèi)星通信的可穿戴平臺。
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北京亦莊啟動具身智能社會實驗計劃 北京2025年8月9日 /美通社/ -- 2025世界機器人大會正在北京經濟技術開發(fā)區(qū)(簡稱北京經開區(qū),也稱北京亦莊)舉行。在8月9日的2025世界機器人大會"產業(yè)發(fā)展&qu...
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北京亦莊發(fā)布"具身智能機器人十條" 北京2025年8月9日 /美通社/ -- 8月9日,在2025世界機器人大會"產業(yè)發(fā)展"主論壇上,北京經濟技術開發(fā)區(qū)發(fā)布具身智能社會實驗計劃,...
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8月7日消息,蘋果公司宣布,三星電子位于得克薩斯州的工廠為包括iPhone在內的蘋果產品供應芯片。蘋果在聲明中稱,該工廠將供應能優(yōu)化蘋果產品(包括iPhone設備)功耗與性能的芯片?!睂Υ?,三星發(fā)言人拒絕發(fā)表評論。
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8月6日消息,據媒體報道,作為全球最早量產HBM4的存儲器制造商,SK海力士正為AI芯片提供關鍵解決方案。依托與英偉達的獨家供應鏈關系及自身技術領先地位,SK海力士計劃提高HBM4售價,預計相比HBM3E溢價可能高達70...
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8月3日消息,內存一哥三星在HBM技術栽了跟頭,輸給了SK海力士,錯失幾萬億美元的AI市場,但是三星現(xiàn)在要殺回來了。
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8月3日消息,近日,特斯拉與三星達成了一項價值165億美元的芯片制造協(xié)議,根據協(xié)議,三星將為特斯拉生產下一代人工智能芯片,這些芯片將用于電動汽車和機器人。
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7月29日消息,LG Display已將其在美國的70項LCD液晶顯示器相關專利轉讓給三星顯示,值得注意的是,三星顯示已于三年前退出LCD業(yè)務。
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7月28日消息,據媒體報道,三星電子與特斯拉達成了一項價值高達165億美元的芯片制造協(xié)議。知情人士透露,三星周一宣布獲得價值22.8萬億韓元(約合165億美元)的芯片制造合同,客戶正是與其代工部門已有業(yè)務往來的特斯拉。
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當地時間本周一,韓國巨頭三星電子向監(jiān)管機構提交的一份文件顯示,該公司已與一家大公司簽訂了一份價值165億美元的芯片代工大單。
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7月22日消息,據媒體報道,三星決定推遲1.4nm工藝商用時間,全力提升2nm工藝的產能和良率。
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近期,多位前員工公開痛批公司嚴苛到窒息的企業(yè)文化,而隨之而來的是頂尖存儲芯片人才大規(guī)模流向競爭對手 SK 海力士等。
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7月17日消息,據媒體報道,韓國最高法院今日就三星電子會長李在镕不當合并與會計造假案宣判,表示支持兩項下級法院裁決,維持對李在镕的無罪判決。
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7月13日消息,受到美國的對等關稅政策影響,芬蘭公司HMD Global似乎已計劃退出美國手機市場。
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7月10日消息,博主定焦數碼爆料,Exynos 2500是三星最后一款使用AMD GPU的Exynos芯片,下一代Exynos 2600將會首發(fā)搭載三星自研GPU,放棄與AMD共同開發(fā)的Xclipse GPU方案。
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7月8日消息,據媒體報道,三星電子8日披露的業(yè)績數據顯示,公司今年第二季度合并財務報表口徑下的營業(yè)利潤約為4.6萬億韓元(約合人民幣239.9億元),同比大幅下降55.94%。
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據日經亞洲 7 月 3 日報道,由于難以找到客戶,三星電子推遲了其位于美國得克薩斯州泰勒市的半導體工廠的竣工時間,設備采購工作也隨之延緩。
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7月3日消息,據媒體報道,三星電子正在秘密推進名為"SUS CAN"(Steel Use Stainless Can)的創(chuàng)新電池封裝技術研發(fā),計劃于2026年率先應用于旗艦智能手機。
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