2011年智能手機(jī)和平板電腦的出貨量超過(guò)了5億臺(tái)，首次超過(guò)了PC，這意味著智能終端在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間將會(huì)成為市場(chǎng)上的新寵，觀其特點(diǎn)智能手機(jī)，平板電腦因其靈巧的外觀，便攜的尺寸，卓越的性能從而順理成章的占據(jù)市場(chǎng)主流，而PC雖然被智能終端超越，但是它也有自己的固定用戶群，但是增長(zhǎng)空間有限，因此半導(dǎo)體應(yīng)用處理器SoC在智能終端上將會(huì)有非常巨大的市場(chǎng)，誰(shuí)抓住了這個(gè)機(jī)遇，就會(huì)成為新的霸主。

隨著智能終端取代PC成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心，用于智能終端的芯片也成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主戰(zhàn)場(chǎng)。僅以存儲(chǔ)器和處理器為例，WSTS預(yù)測(cè)，2012年主要用于智能終端的NAND閃存市場(chǎng)將達(dá)300億美元，超過(guò)主要用于PC的DRAM市場(chǎng)，并將于2015年超過(guò)500億美元。而Gartner則預(yù)測(cè)，用于智能終端的應(yīng)用處理器SoC市場(chǎng)將由2011年的78億美元，增長(zhǎng)到2015年的383億美元，而PC處理器市場(chǎng)則由2011年的386億美元下滑到2015年的360億美元——正是因?yàn)橹悄芙K端時(shí)代帶來(lái)的巨大機(jī)遇，PC時(shí)代牢不可破的Wintel聯(lián)盟都瓦解了，微軟和英特爾在智能終端上各自擁抱新的合作伙伴ARM和GoogleAndroid。除了處理器和存儲(chǔ)器外，智能終端作為融合性產(chǎn)品，功能非常復(fù)雜，同樣也為無(wú)線連接芯片、電源管理芯片和模擬混合芯片等供應(yīng)商帶來(lái)了巨大的機(jī)會(huì)。

對(duì)于中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō)，智能終端帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。由于主戰(zhàn)場(chǎng)PC終端被Wintel體系壟斷，過(guò)去10年，中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司只能夠從便攜消費(fèi)數(shù)碼、數(shù)字電視、2G功能手機(jī)等細(xì)分和邊緣性市場(chǎng)尋找機(jī)會(huì)，并且取得了不錯(cuò)的成績(jī)。然而，由于這些市場(chǎng)本身規(guī)模較小而且競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，常常只是幾億到幾十億美元級(jí)，只能解決中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司的生存和溫飽，并不能解決持續(xù)發(fā)展問(wèn)題。

要想解決目前中國(guó)芯片企業(yè)發(fā)展不利，難以把握市場(chǎng)良機(jī)的現(xiàn)狀，只有在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破。相比封閉的Wintel體系，以ARMAndroid為代表的相對(duì)開放的生態(tài)體系讓中國(guó)公司可以和國(guó)外公司站在同一起跑線上，部分解決了中國(guó)公司的CPU內(nèi)核和操作系統(tǒng)問(wèn)題。面對(duì)重重困境，中國(guó)“芯”任重而道遠(yuǎn)。（責(zé)編：葉松柏）