智能終端取代PC成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心，智能終端芯片也成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主戰(zhàn)場(chǎng)。新的ARM Cortex-A15/28nm時(shí)代，IP授權(quán)和NRE費(fèi)用可能提升到億美元級(jí)。

“未來(lái)五年內(nèi)，用于平板電腦和智能手機(jī)等智能終端的應(yīng)用處理器SoC，是一個(gè)數(shù)百億美元的巨大市場(chǎng)，將超過(guò)PC處理器。誰(shuí)抓住了這個(gè)機(jī)遇，就會(huì)成為新的霸主。”2011年末，瑞芯微電子首席市場(chǎng)官陳峰對(duì)筆者表示。

如果說(shuō)上世紀(jì)九十年代是臺(tái)式PC時(shí)代，過(guò)去10年是手機(jī)和筆記本電腦時(shí)代，那么未來(lái)10年可以說(shuō)是智能終端時(shí)代。2011年智能手機(jī)和平板電腦的出貨量超過(guò)了5億臺(tái)，首次超過(guò)了PC，標(biāo)志著智能終端時(shí)代的來(lái)臨。IDC等研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，未來(lái)3年內(nèi)，以智能手機(jī)、平板電腦和智能電視為代表的三大智能終端的總出貨量將保持30%以上的年復(fù)合增長(zhǎng)，并于2015年接近20億臺(tái)，而功能手機(jī)、傳統(tǒng)PC和電視三大傳統(tǒng)終端的出貨量則只有個(gè)位數(shù)甚至負(fù)增長(zhǎng)。

智能終端為“中國(guó)芯”打開(kāi)數(shù)百億美元市場(chǎng)大門
智能終端取代PC成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心，智能終端芯片也成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主戰(zhàn)場(chǎng)。
隨著智能終端取代PC成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心，用于智能終端的芯片也成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主戰(zhàn)場(chǎng)。僅以存儲(chǔ)器和處理器為例，WSTS預(yù)測(cè)，2012年主要用于智能終端的NAND閃存市場(chǎng)將達(dá)300億美元，超過(guò)主要用于PC的DRAM市場(chǎng)，并將于2015年超過(guò)500億美元。而Gartner則預(yù)測(cè)，用于智能終端的應(yīng)用處理器SoC市場(chǎng)將由2011年的78億美元，增長(zhǎng)到2015年的383億美元，而PC處理器市場(chǎng)則由2011年的386億美元下滑到2015年的360億美元——正是因?yàn)橹悄芙K端時(shí)代帶來(lái)的巨大機(jī)遇，PC時(shí)代牢不可破的Wintel聯(lián)盟都瓦解了，微軟和英特爾在智能終端上各自擁抱新的合作伙伴ARM和Google Android。除了處理器和存儲(chǔ)器外，智能終端作為融合性產(chǎn)品，功能非常復(fù)雜，同樣也為無(wú)線連接芯片、電源管理芯片和模擬混合芯片等供應(yīng)商帶來(lái)了巨大的機(jī)會(huì)。
對(duì)于中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō)，智能終端帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。由于主戰(zhàn)場(chǎng)PC終端被Wintel體系壟斷，過(guò)去10年，中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司只能夠從便攜消費(fèi)數(shù)碼、數(shù)字電視、2G功能手機(jī)等細(xì)分和邊緣性市場(chǎng)尋找機(jī)會(huì)，并且取得了不錯(cuò)的成績(jī)，由此很多中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司掘得了第一桶金。例如消費(fèi)數(shù)碼領(lǐng)域的中星微、珠海炬力、瑞芯微電子、北京君正和珠海全智等，數(shù)字電視領(lǐng)域的中天聯(lián)科、杭州國(guó)芯、上海瀾起和深圳國(guó)微技術(shù)等，功能手機(jī)領(lǐng)域的展訊(主控芯片)、RDA(射頻和無(wú)線連接芯片)、格料微電子和思比科微電子(攝像頭芯片)、艾為電子和圣邦微電子(模擬芯片)、兆易創(chuàng)新(小容量存儲(chǔ)器芯片)、無(wú)錫美芯半導(dǎo)體(傳感器芯片)等，都是比較成功的公司。
然而，由于這些市場(chǎng)本身規(guī)模較小而且競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，常常只是幾億到幾十億美元級(jí)，只能解決中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司的生存和溫飽，并不能解決持續(xù)發(fā)展問(wèn)題，更不用說(shuō)成就世界級(jí)的“中國(guó)芯”。由于只能夠定位于這些細(xì)分和邊緣市場(chǎng)，中國(guó)領(lǐng)先IC設(shè)計(jì)公司的規(guī)模常常也只有幾千萬(wàn)美元到幾億美元，并且還起伏不定，除了依賴母公司華為的海思半導(dǎo)體規(guī)模較大外，最大的獨(dú)立IC設(shè)計(jì)公司展訊通信的營(yíng)業(yè)額也只有6.8億美元——而國(guó)際上流行的說(shuō)法是，由于半導(dǎo)體公司受摩爾定律影響起伏較大并且研發(fā)支出巨大，只有規(guī)模達(dá)到了10億美元以上才比較安全，才具備長(zhǎng)期生存和持續(xù)發(fā)展能力。
如果說(shuō)PC產(chǎn)業(yè)是“中國(guó)芯”永遠(yuǎn)的痛，那么智能終端時(shí)代為“中國(guó)芯”打開(kāi)了大門。首先是在技術(shù)上，相比封閉的Wintel體系，以ARMAndroid為代表的相對(duì)開(kāi)放的生態(tài)體系讓中國(guó)公司可以和國(guó)外公司站在同一起跑線上，部分解決了中國(guó)公司的CPU內(nèi)核和操作系統(tǒng)問(wèn)題。

例如華為在最近西班牙巴塞羅那舉行的2012年移動(dòng)通信世界大會(huì)上，展示了全球最快的四核Android手機(jī)和四核平板電腦，采用的華為海思領(lǐng)先全球的四核(ARM@A9)應(yīng)用處理器，就是得益于開(kāi)放的ARMAndroid生態(tài)體系;而在市場(chǎng)層面，相比PC產(chǎn)業(yè)鏈主要分布在美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣，中國(guó)大陸是全球手機(jī)、消費(fèi)電子和電視的研發(fā)和制造中心，可以說(shuō)具有邁向智能終端的天然產(chǎn)業(yè)鏈聚集和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。
智能終端巨大的挑戰(zhàn)研發(fā)成本和工藝壟斷 

新的ARM Cortex-A15/28nm時(shí)代，IP授權(quán)和NRE費(fèi)用可能提升到億美元級(jí)。 

智能終端為“中國(guó)芯”帶來(lái)了巨大機(jī)遇的同時(shí)，也帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)。首先是高端市場(chǎng)被壟斷并且走向封閉的垂直一體化。例如在智能手機(jī)和平板市場(chǎng)，2011年蘋果加上三星分別占據(jù)了39%和73%的市場(chǎng)，他們主要采用自己的應(yīng)用處理器，并且在三星生產(chǎn)。封閉的垂直一體化體系給他們帶來(lái)了巨大的利潤(rùn)，以2011年第4季度為例，蘋果和三星分別獲得了手機(jī)產(chǎn)業(yè)80%和15%的利潤(rùn)，其他所有廠商合計(jì)只獲得了5%的利潤(rùn)。由于自己設(shè)計(jì)處理器可以獲得技術(shù)領(lǐng)先和成本領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，最近華為海思也在大力投入智能終端處理器研發(fā)。 

盡管高端智能終端市場(chǎng)可能會(huì)被蘋果和三星自己的處理器占據(jù)，對(duì)于中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō)，仍有巨大的中低端市場(chǎng)。除了市場(chǎng)問(wèn)題，工藝可能是最大的隱患。先進(jìn)工藝研發(fā)和先進(jìn)芯片制造廠投資越來(lái)越巨大，65nm時(shí)代中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司還有很多代工制造伙伴可以選擇，45nm以后的芯片制造廠商則越來(lái)越少，而目前28nm工藝基本被英特爾、三星和臺(tái)積電壟斷——即使是蘋果也感受到了A系列處理器依賴其供應(yīng)商和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星的巨大隱患，最近在非常積級(jí)地和三星、英特爾尋求合作。如果中國(guó)大陸唯一的先進(jìn)數(shù)字工藝制造廠中芯國(guó)際不能夠盡快推出先進(jìn)工藝，而保持落后海外數(shù)代的現(xiàn)狀，那么中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司即使設(shè)計(jì)出先進(jìn)智能終端芯片，在制造環(huán)節(jié)也會(huì)被別人卡住脖子。 

相比工藝依賴的隱患，更現(xiàn)實(shí)的問(wèn)題是，由于高昂的IP授權(quán)和NRE費(fèi)用，智能終端芯片研發(fā)成本越來(lái)越巨大。當(dāng)中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司采用ARM9內(nèi)核/90nm工藝時(shí)，IP技術(shù)授權(quán)和研發(fā)費(fèi)用只是百萬(wàn)美元級(jí);到了ARM Cortex-A9內(nèi)核/45nm時(shí)代，IP技術(shù)授權(quán)和研發(fā)費(fèi)用則達(dá)千萬(wàn)美元級(jí);新的ARM Cortex-A15/28nm時(shí)代，上述費(fèi)用可能提升到億美元級(jí)。帶來(lái)的結(jié)果是，智能終端芯片的門檻越來(lái)越高，只有少數(shù)大公司才可以玩，初創(chuàng)公司和中小公司可能連門票錢都籌不到，更別說(shuō)承擔(dān)可能失敗的巨大風(fēng)險(xiǎn)。  [!--empirenews.page--]

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心從PC終端轉(zhuǎn)向智能終端，政府相關(guān)部門對(duì)產(chǎn)業(yè)的支持政策也應(yīng)發(fā)生相應(yīng)的變化：一是將支持的重心從PC轉(zhuǎn)向智能終端，從CPU轉(zhuǎn)向應(yīng)用處理器系統(tǒng)芯片SoC和嵌入式軟件，并充分利用智能終端領(lǐng)域現(xiàn)有的開(kāi)放生態(tài)系統(tǒng)，適當(dāng)發(fā)展兼容的CPU內(nèi)核和操作系統(tǒng)，而非一味追求自主創(chuàng)新而完全從頭開(kāi)始和不兼容國(guó)際主流;二是支持力度一定要大，蘋果和三星競(jìng)相開(kāi)發(fā)自己的處理器，三星更是以上百億美元巨資投資先進(jìn)芯片制造工廠，表明先進(jìn)處理器設(shè)計(jì)和制造能力仍是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心所在，政府一定要有巨大的決心扶持半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造產(chǎn)業(yè);三是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在整合，研發(fā)和建廠成本越來(lái)越高，政府寶貴的產(chǎn)業(yè)扶持基金應(yīng)更集中支持目前已經(jīng)取得市場(chǎng)成功的重點(diǎn)IC設(shè)計(jì)和制造企業(yè)，支持他們做大做強(qiáng)，做好產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊;四是通過(guò)政策大力支持國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)和制造企業(yè)上市，借助資本市場(chǎng)完成兼并整合，減少重復(fù)研發(fā)投入和惡性競(jìng)爭(zhēng)。 （責(zé)編：龔飄梅）