英特爾(Intel)Xeon處理器在云端市場的攻勢再起。英特爾發(fā)表XeonE5-2600系列晶片，大幅提升效能與節(jié)能效率，已獲臺灣主機板/伺服器制造商采用，可望在今年第二季商用量產。

英特爾資料中心與聯(lián)網系統(tǒng)事業(yè)群Xeon處理器平臺行銷總監(jiān)DylanLarson認為，英特爾也在XeonE5系列導入進階加密標準--新指令集，有助提升資料加密速度及防護能力。

英特爾資料中心與聯(lián)網系統(tǒng)事業(yè)群Xeon處理器平臺行銷總監(jiān)DylanLarson表示，臺灣是全球IT設備研發(fā)生產重鎮(zhèn)，未來在云端運算(CloudComputing)市場上將扮演重要的設備供應角色。尤其網路資料量正以驚人之勢攀升，預估到2015年，全球云端伺服器數(shù)量將達到2011年的三倍以上，而資料中心IP傳輸流量也將維持33%的年復合成長率(CAGR)，每年遞增超過4.8ZB資料量。顯見“云”設備商機潛力無窮，在在為臺灣IT設備制造商提供機會。

也因此，為協(xié)助臺灣業(yè)者搶搭云端布建熱潮，Larson強調，英特爾已正式發(fā)表Xeon處理器E5-2600系列，除導入進階運算技術、PCIe3.0介面與創(chuàng)新輸入/輸出(I/O)設計，更升級電源管理平臺功能，有助催生可滿足巨量資料(BigData)處理需求，同時還能降低功耗的新一代伺服器。

事實上，配合英特爾XeonE5-2600發(fā)布，臺灣主機板/伺服器制造商也同步發(fā)表相關平臺設計。包括華碩、宏碁、技嘉、廣達、緯創(chuàng)、捷洲、捷元及泰安等，均在發(fā)表會現(xiàn)場中展出機架式、直立式及刀鋒伺服器系列產品，并將于第二季相繼上市，鎖定未來云端資料中心對高效能、低耗電伺服器的殷切需求，積極卡位市場。

不僅如此，IBM、惠普(HP)、戴爾(Dell)、思科(Cisco)及甲骨文(Oracle)等國際大廠，亦已完成英特爾XeonE5產品設計方案。Larson不諱言，目前全球主機板、伺服器制造業(yè)者均陸續(xù)加入英特爾XeonE5-2600開發(fā)陣營，并將打造數(shù)百款高效率、低耗能主機板、伺服器產品，加速全球云端資料中心布建。

Larson進一步指出，XeonE5-2600將為資料中心帶來最佳每瓦效能。其最高支援八個核心，系統(tǒng)記憶體也高達768GB，相較于前一代5600系列，效能提高80%。尤其E5-2600增添進階向量擴充指令集(AdvancedVectorExtensions,AVX)，將處理指令的暫存器容量從128位元提升至256位元，讓每個時脈執(zhí)行的浮點運算單元(FloatingPointUnit)數(shù)量增加兩倍，從而協(xié)助中央處理器(CPU)在時脈周期內完成更多工作。

同時，基于XeonE5-2600開發(fā)的伺服器也提升超過50%能源效率。Larson強調，隨著英特爾升級伺服器節(jié)點管理(NodeManager)演算法至2.0版本，新增動態(tài)監(jiān)控CPU、記憶體耗電功能，并搭配英特爾資料中心管理平臺(DCM)解決方案，同步管理五千部伺服器，將為系統(tǒng)管理平臺提供準確、即時的功耗與散熱資訊。如此一來，不僅能嚴密控管每具伺服器用電情形，更為資料中心管理業(yè)者精省監(jiān)控電表的采購預算。

另一方面，針對BigData處理需求，伺服器也須提高內部頻寬，以及克服I/O延遲問題，讓資料流動更快速，以支援各種超高資料流量的應用。對此，Larson透露，英特爾已將PCIe3.0介面，以及IIO(IntegratedI/O)、DDIO(DataDirectI/O)兩項連接技術導入新款處理器，讓進出資料流量擴增達三倍；同時藉由整合I/O控制器至處理器內，簡化I/O傳輸步驟，大幅減少伺服器傳輸耗電量和30%資料延遲時間。

據了解，XeonE5-2600系列將具備十七個版本，每千顆量購單價從198～2,050美元，為各類型云端伺服器提供最適用的性價組合。此外，英特爾也針對效能要求較低的小型工作站，推出三款單插槽XeonE5-1600系列晶片，強化云端服務各個環(huán)節(jié)。