相較于在PC產(chǎn)業(yè)僅于記憶體影響力較高，三星電子(SamsungElectronics)在行動(dòng)運(yùn)算領(lǐng)域已于智慧型手機(jī)等終端產(chǎn)品應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor；AP)及記憶體占有一席之地，其中，全球行動(dòng)AP市場(chǎng)現(xiàn)由三星高通(Qualcomm)與德州儀器(TexasInstruments；TI)居領(lǐng)先地位。

三星行動(dòng)AP事業(yè)以自用及為蘋果(Apple)晶圓代工為主，全球行動(dòng)AP除三星等3家主要廠商外，美商N(yùn)VIDIA日廠瑞薩電子(RenesasElectronics)美商Marvell等廠商，亦陸續(xù)生產(chǎn)或布局類似功能的晶片。而蘋果A系列三星ExynosTIOMAPNVIDIATegra均采用ARM核心。

2011年三星AP相關(guān)營收占系統(tǒng)LSI(LargeScaleIC)事業(yè)部比重在50%上下，其預(yù)期全球AP市場(chǎng)規(guī)模將由2011年116億美元，成長至2016年276億美元，成長幅度將明顯高于整體系統(tǒng)單晶片(SystemonaChip；SoC)市場(chǎng)。

于此背景下，三星以記憶體與系統(tǒng)LSI為主的半導(dǎo)體事業(yè)，至2011年為止，均呈記憶體資本支出高于系統(tǒng)LSI現(xiàn)象，然三星訂立2012年系統(tǒng)LSI資本支出目標(biāo)將達(dá)8.2兆韓元(約73億美元)，將首次超越記憶體的6.8兆韓元，透露出三星加緊布局AP等相關(guān)事業(yè)動(dòng)向。