2月23至25日，第十七屆國際集成電路研討會暨展覽會（IIC China）在深圳會展中心一號館盛大開幕，利爾達科技以物聯(lián)網嵌入式解決方案領導者的姿態(tài)盛裝出席，各種最新的解決方案在展會上大放異彩，賺足了眾多參觀者的眼球。

        在本次IIC展覽會上，利爾達科技多項最新的科技成果悉數亮相，包括WiFi物聯(lián)網完整解決方案應用、LM4F232H5QD開發(fā)板、TPMS方案、觸控世界（按鍵、滑調、圓環(huán)、觸摸屏）、低功耗無線自主網絡、無線實時監(jiān)控系統(tǒng)、AM808核心板、串口轉WIFI模塊（easy型）、物聯(lián)網無線收發(fā)器、LSD2TS-RD485通信收發(fā)芯片、LSD2PW-6401D搞效率DC/DC電源模塊等。物聯(lián)網相關解決方案依然是業(yè)界討論的焦點，展會期間已吸引包括電子工程師、學者教授、行業(yè)媒體在內的眾多關注。

        此外，在IIC研討會之物聯(lián)網專家論壇，利爾達物聯(lián)網事業(yè)部總經理周振宇先生從物聯(lián)網產業(yè)鏈分析、領先發(fā)展的物聯(lián)網應用、物聯(lián)網人才培養(yǎng)等多個方面，與臺下觀眾一起探討如何使物聯(lián)網應用落地。參展者零距離接觸前沿技術，與行業(yè)專家面對面交流，有助于開拓設計思路，啟發(fā)技術創(chuàng)新。

        據悉，IIC China是為設計工程師傾力打造的一場匯聚展會與論壇的產業(yè)高端盛會，為中國電子工程師們提供了一次良機，讓他們率先了解電子業(yè)未來的設計動態(tài)、發(fā)展趨勢及最新的IC解決方案。利爾達擁有豐富的產品線與卓越的解決方案，我們也將繼續(xù)研發(fā)出更多更新的科技成果，切實推動物聯(lián)網產業(yè)的高速發(fā)展！