2月23日，英特爾發(fā)言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)在海外對媒體表示：公司開始試水代工業(yè)務(wù)，向更多第三方客戶開放芯片制造設(shè)備。過去，英特爾的生產(chǎn)設(shè)備僅生產(chǎn)自家芯片，這被視為英特爾面對AMD、威盛等競爭對手的利器。芯片制造行業(yè)最尖端生產(chǎn)工藝技術(shù)總由英特爾主導(dǎo)，其余代工廠商則落后半年甚至更長時間，由于英特爾工廠只給英特爾生產(chǎn)，這使得競爭對手推出最新工藝的芯片總比英特爾落后至少半年。時間就是金錢，AMD、威盛等對手因此處于被動地位。
Gartner分析師張謹(jǐn)接受本報記者采訪時表示，一條生產(chǎn)線投資動輒數(shù)十億美元，除了英特爾這樣的芯片巨人之外，其他公司很難投資。英特爾每兩年就會升級一次制造工藝，并投資數(shù)十億美元對工廠進行升級。楊光透露：僅英特爾大連芯片投資就超過了25億美元。
與臺積電(TSMC)、臺聯(lián)電(UMC)等合同制造商相比，英特爾22納米制造設(shè)備更先進，英特爾是唯一提供低功耗3D晶體管芯片的廠商，對第三方更具吸引力。
穆洛伊指出，英特爾并不期望成為與其競爭對手一樣的大型代工廠，但開放制造設(shè)備，可能將會使公司具有戰(zhàn)略優(yōu)勢。
張謹(jǐn)認(rèn)為，英特爾選擇代工也有道理，因為時代已經(jīng)發(fā)生變化。過去需要高性能CPU的產(chǎn)品主要是筆記本電腦、臺式機、服務(wù)器，英特爾在此領(lǐng)域已經(jīng)處于壟斷的市場優(yōu)勢，現(xiàn)需要高性能芯片的產(chǎn)品則包括了智能手機、平板電腦。未來還可能是車載電子、手表或者其他任何通電的設(shè)備。
這些芯片的共同要求是“高性能、低功耗”。楊光說，要達到這一點，對工藝的要求特別高。45納米工藝曾被視為“摩爾定律的瓶頸”，原因是無法克服的漏電現(xiàn)象會形成高功耗，只有英特爾通過新材料“高K”成功地解決了這一問題，才將芯片制造工藝推進到現(xiàn)在的22納米。
不過，在移動互聯(lián)網(wǎng)時代，英特爾芯片在平板電腦、智能手機等新型智能終端領(lǐng)域，并無傳統(tǒng)PC領(lǐng)域的絕對優(yōu)勢。高通、三星(微博)等廠商在這些領(lǐng)域相對具有品牌優(yōu)勢。但這些廠商與英特爾相比，卻沒有英特爾一樣先進的芯片制造工藝。
張謹(jǐn)認(rèn)為，英特爾制造代工的邏輯是：在PC時代，英特爾芯片是性能領(lǐng)先形成壟斷，而在今后的移動互聯(lián)網(wǎng)云計算階段，則可以通過制造領(lǐng)先形成壟斷。