在此次調(diào)研中我們發(fā)現(xiàn)，單片式玻璃觸控技術已展現(xiàn)出未來成長的動能，手機與平板電腦品牌廠商對于這種新興結構的導入均表現(xiàn)了濃厚的興趣?；旧希瑔纹讲Ａв|控技術除了可以節(jié)省材料成本外，也有助于減輕手持式終端裝置的重量。隨著觸控模塊廠商對新應用、新技術和新結構方面積極投入，伴隨手持式裝置（特別是智能手機和平板電腦）市場的蓬勃成長，觸控技術升級與產(chǎn)業(yè)生態(tài)的演變均顯得相當有活力。
投射電容式成市場主導
NPDDisplaySearch每年6月份發(fā)表全球觸控面板市場分析報告，但是為了更加及時地了解上一年的行業(yè)發(fā)展，從2010年開始，我們選擇在第四季度先行對當年出貨進行調(diào)研與估算。雖然調(diào)研的覆蓋率不如年度報告完整，但是由于我們所選擇的均是各地區(qū)代表性的廠商，因此對當年的市場概況與來年的發(fā)展趨勢具有顯著的指標意義，并且具有更重要的時效性。
2011年第四季度的報告內(nèi)容包括被調(diào)研對象上半年的實際出貨，也包含下半年的出貨估算。調(diào)研進行的時間約在2011年11-12月之間，因此對下半年的出貨估算有更高的準確性。調(diào)研的對象包括觸控傳感器、觸控模塊和觸控控制芯片廠商等。
投射式電容（ProjectedCapacitive）和電阻式（Resistive）在2010年分別占了40.6%和56.7%的出貨比例。但根據(jù)2011年第四季度的調(diào)研結果，在手機和平板電腦導入與蓬勃出貨的挹注之下，2011年投射式電容在出貨與營收兩方面均已超過了電阻式，成為消費性電子產(chǎn)品觸控技術的主流。例如：2010年手機電阻式觸控模塊全年出貨約為2.4億片，但是根據(jù)2011年第四季度報告的統(tǒng)計，針對那些被調(diào)研的重點廠家的出貨量累計估算僅約為1.3億片左右；這顯示出了電阻式的衰退趨勢似乎已成了定局。不過，電阻式仍有其技術上的特殊優(yōu)勢（例如：可支持觸控筆或是帶絕緣手套操作）；另在車載顯示屏上的應用有增加的趨勢，由2010年的1,500萬片成長到2011年的1,600萬片。
表一、2011年44家接受調(diào)研的主要觸控廠商的出貨（單位：千片）
數(shù)據(jù)源：NPD DisplaySearch 2011年第四季度觸控屏市場分析報告
2010年on-cell內(nèi)嵌式觸控面板的出貨僅為1,900-2,000萬片之間，但我們估算2011年應該可以成長到6,400萬片左右。2011年on-cell內(nèi)嵌式觸控面板主要應用在AMOLED上，TFTLCD的應用相當少?on-cell內(nèi)嵌式觸控面板供應鏈主要在于華映（CPT）和三星行動顯示（SMD, Samsung MobileDisplay）之間，也就是華映將on-cell內(nèi)嵌式觸控傳感器出貨（以大片形式）給SMD并用作Super AMOLED的封裝玻璃。
由于SMD的SuperAMOLED面板在終端市場頗受歡迎，和鑫光電（HannsTouch；原Sintek）將在2012年第一季里開始運作新的5.5代（1300x1500mm）觸控傳感器生產(chǎn)線，最大產(chǎn)能約為每月5萬片玻璃基板。另外，住友化學（Sumitomo）計劃在2012年于韓國DongwooFine-Chem的廠房里新建一座5.5代觸控傳感器生產(chǎn)線生產(chǎn)線；如同和鑫光電，兩者最大的下游客戶應該是SMD。
光學式觸控技術（Optical Imaging）曾經(jīng)在公共顯示器（Public Display）和一體機電腦（all-in-onePCs）的應用上有相當斬獲；該技術特別對大面積的觸控面板需求應用上，具有容易生產(chǎn)、應用面積彈性大等優(yōu)勢。不過，隨著微軟在新一代的Windows8所開出的較高觸控面板規(guī)格（包括100Hz響應率和支持5點以上真實觸控），以及投射式電容正式量產(chǎn)并應用于一體機電腦（例如：聯(lián)想的IdeaCentreB系列），未來光學式觸控技術恐怕會受到不小挑戰(zhàn)。
另外，微軟的Kinect也是利用影像傳感器組件（CIS, CMOS ImageSenor）來對使用者進行“未直接觸控”的手勢捕捉與辨識，但是其運作原理與光學式觸控技術并不相同。隨著Kinect應用于Xbox360的成功，微軟2012年再接再厲地將Kinect應用于個人電腦、筆記本電腦等更具有龐大出貨量的應用上，并且已經(jīng)著手開發(fā)下一代的Kinect2。顯然，Apple iPhone于2007年掀起的新一代人機接口旋風，從觸控面板開始后，聲控與手勢辨識也將接棒演出。
到目前為止，沒有幾家觸控模塊廠商可以提供20寸以上、足夠產(chǎn)能與可接受價格給一體機電腦品牌商；以當前23寸的規(guī)格來說，包含普通強化過的表面玻璃（鈉鈣玻璃）的觸控模塊，報價仍然高達120美元以上。同時，為了達到該有的安全性與保護規(guī)格，一體機電腦所采用的表面玻璃也比較厚，約為1.8mm（手機通常為0.5mm、平板則是0.7mm），而SITO玻璃傳感器厚度則為1.1mm（手機和平板則是0.3-0.4mm）。厚度所造成的影響不僅是保護的考慮，對傳感器與控制芯片而言，往往也必須因應而一并調(diào)整。雖然占有最大市占率的AppleiMac（超過40%）尚未采用觸控面板設計，但是由于對Windows8的期待，不少一體機電腦品牌商已經(jīng)躍躍欲試，這對20寸以上的觸控模塊廠商來說是相當正面的消息。
新的單片式玻璃觸控結構面世
在第四季度的報告中，我們首度將單片式玻璃觸控技術的出貨列入調(diào)研。單片式玻璃觸控基本上也屬于投射式電容技術，但是將ITO感測線路制作于表面玻璃上（非面對使用者的那一面），因此可以省掉額外的一片傳感器基板；除了潛在成本優(yōu)勢（如果良率得宜）外，厚度與重量的降低是下游的終端品牌商青睞該技術的重要原因。根據(jù)我們估算，2011年采用單片式玻璃觸控結構的主要觸控模塊廠商是勝華（Wintek）、達虹（Cando）與和鑫光電（HannsTouch），總計出貨量約為1,600萬片左右，主要的出貨應用是3寸以上的智能手機，如HTC的WildfireS類產(chǎn)品。[!--empirenews.page--]
幾乎所有在2011年出貨的單片式玻璃觸控結構均采用所謂的“大片制程”（SheetType）；流程是先將整片玻璃基板予以強化、并以整片基板的大小進行ITO線路蝕刻后，再切成所需要的表面玻璃大小。這樣的流程好處是，以整片基板大小來進行蝕刻制程時，產(chǎn)出比較有效率，感應線路良率也比較高；然而問題是，強化后的玻璃一經(jīng)再次切割，其切割成形后的玻璃表面會產(chǎn)生許多看不見的細微損傷，而這些細微損傷正是造成日后玻璃強度弱化、易于破裂的主因。通常在使用Corning的Gorilla材質(zhì)作為獨立的表面玻璃時（不兼做傳感器），切割成形后的玻璃經(jīng)強化后可以達到600-700Mpa之間的強度（CS,Compressive Strength；厚度≥0.6mm）。但是，經(jīng)“大片制程”后的表面玻璃（兼做傳感器），其目前約僅達到400-500Mpa的規(guī)格。
品牌廠商為了擁有單片式玻璃觸控結構的好處，于2011年時所要求的檢驗規(guī)格也多半在450Mpa左右；看起來這個檢驗規(guī)格似乎不難達到，但是問題在于，目前批量生產(chǎn)的穩(wěn)定度須提高。宸鴻（TPK）宣稱他們的TOL（TouchOnLens）制程可以維持一般獨立表面玻璃時的強度，同時兼具單片式玻璃觸控結構的好處。雖然他們沒有對外正式說明制程細節(jié)，不過業(yè)界一般的猜測是采取所謂的“小片制程”（PieceType）。宸鴻預估在2012年第二季末可以將TOL制程順利導入量產(chǎn)。
單片式玻璃觸控結構一旦較為成熟，平板電腦的需求強度有機會更甚于手機，這是因為重量會影響可移植性，自然也就影響實用性與購買意愿。以AppleiPad來說，第二代采用較薄的0.4mm厚度的傳感器后，重量已經(jīng)降低到601克（Wi-Fi版本），若是以單片式玻璃觸控結構導入，還有機會挑戰(zhàn)500克。
目前，單片式玻璃觸控結構所面臨的問題，除了感應線路的制程選擇、兼做表面玻璃時該有的強度維持與質(zhì)量穩(wěn)定性外，控制芯片的調(diào)校也是一個重要影響因素。由于投射式電容技術偵測的是電容值的變化，而面板電子線路運作時，就容易對傳感器造成干擾訊號；若是控制芯片無法梳理出有效的觸控訊號、過濾掉干擾訊號的話，觸控的靈敏度就會受到影響。單片式玻璃觸控結構可能會讓感應線路更靠近面板，干擾的機會也一并升高。事實上這也是in-cell內(nèi)嵌式觸控面板亟需克服的問題。不過，縱使如此，面板廠對內(nèi)嵌式觸控面板技術的興趣并未就此消失，我們預計2012年內(nèi)嵌式觸控面板將加入戰(zhàn)局，與現(xiàn)有的玻璃結構、薄膜結構和單片式玻璃觸控結構形成競爭的局面。
NPD DisplaySearch 2011觸控面板市場出貨及預測報告（2011 Touch Panel MarketAnalysisReport）一次涵蓋了觸控面板產(chǎn)業(yè)里的全球大廠，包含了超過190家以上的廠商、11項技術、22種應用產(chǎn)品以及9個尺寸分類等，還包括有從2010至2017年的市場調(diào)查結果與預測資料，每季提供市場、供應鏈更新及主要廠商發(fā)展分析等?
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