產(chǎn)能對(duì)AMD來(lái)說(shuō)永遠(yuǎn)都不夠用，而在Intel那里卻似乎經(jīng)常過(guò)剩。2010年底的時(shí)候，Intel宣布將會(huì)使用22nm新工藝為Archronix半導(dǎo)體公司代工FPGA芯片，隨后還成立了專(zhuān)門(mén)的代工部門(mén)“Intel Custom Foundry”。現(xiàn)在，Intel又拿下了第二個(gè)代工合作客戶(hù)，還是為人制造22nm FPGA。
網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)系統(tǒng)可編程邏輯方案供應(yīng)商Tabula Inc.今天證實(shí)了此前的傳聞，旗下ABAX 3D可編程邏輯設(shè)備(3PLD)將會(huì)使用Intel 22nm 3D立體晶體管工藝進(jìn)行制造，并且雙方還在封裝技術(shù)上進(jìn)行了合作優(yōu)化。
ABAX 3PLD基于所謂的3D Spacetime架構(gòu)，有著可完全配置、高性能的I/O，包括920個(gè)通用I/O、48個(gè)6.5Gbps SerDes，能為那些有高帶寬數(shù)據(jù)流需求的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)系統(tǒng)提供高性能、低成本的解決方案，適用于交換機(jī)、路由器、封包檢測(cè)設(shè)備等等，可以取代大量應(yīng)用中傳統(tǒng)上必須使用的ASIC或者ASSP。
該系列產(chǎn)品目前的制造工藝為40nm，主頻1.6GHz。
Tabula表示，先進(jìn)架構(gòu)與工藝的結(jié)合將帶來(lái)高性能的可編程電路，比傳統(tǒng)FPGA可大大減小芯片內(nèi)核面積，并滿足更復(fù)雜、更高性能系統(tǒng)的需要，尤其是Intel革命性的立體晶體管技術(shù)將使其受益無(wú)窮，特別是鞏固Spacetime技術(shù)在可編程邏輯產(chǎn)業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。