通用平臺(tái)聯(lián)盟的三巨頭IBM、GlobalFoundries、三星電子將于今年3月14日(德國(guó)漢諾威CeBIT 2012展會(huì)之后一周)在加州圣克拉拉舉行2012年通用平臺(tái)技術(shù)論壇，主題是“預(yù)覽硅技術(shù)的未來(lái)”(previewing the future of silicon technology)。
屆時(shí)，三大巨頭將會(huì)聯(lián)合介紹在28nm、20nm、14nm等一系列新工藝技術(shù)上的發(fā)展和開(kāi)發(fā)情況，同時(shí)還會(huì)展望下一代450毫米晶圓——比現(xiàn)在流行的300毫米大整整三分之一。
與會(huì)的還會(huì)有其它二三十家芯片廠(chǎng)商，涵蓋“全球移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)電子行業(yè)的多數(shù)大廠(chǎng)”。