作為通用平臺(tái)技術(shù)合作奠基人與目前全球最大的芯片制造力聯(lián)盟的三星電子、IBM以及GLOBAL FOUNDRIES公司，將在3月14日舉辦的2012通用平臺(tái)技術(shù)論壇(2012 Common Platform Technology Forum)上展示下一代芯片技術(shù)。

在即將舉辦的論壇上，這三家公司將介紹下一代半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)，比如28nm、20nm和14nm處理器工藝，以及基于14nm的450mm超大晶圓制造技術(shù)。