自智能手機(jī)和平板電腦迅速發(fā)展起來(lái)之后，PC業(yè)務(wù)受到極大沖擊，市場(chǎng)出現(xiàn)一定的縮水，受其影響，與PC相契合的芯片行業(yè)也受到一定影響，順勢(shì)而上的無(wú)線設(shè)備芯片銷(xiāo)售則隨之火熱起來(lái)。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研發(fā)現(xiàn)，在iPhone和iPad推動(dòng)下蘋(píng)果對(duì)芯片技術(shù)加大投資力度，這一帶動(dòng)作用使得無(wú)線設(shè)備芯片的銷(xiāo)售量已經(jīng)超過(guò)了計(jì)算機(jī)芯片。

無(wú)線設(shè)備包括手機(jī)、平板電腦、路由器、基站及相關(guān)設(shè)備，但去年帶動(dòng)無(wú)線設(shè)備芯片行業(yè)的多受益于蘋(píng)果的iPhone和iPad系列產(chǎn)品的火熱暢銷(xiāo)，業(yè)內(nèi)分析稱(chēng)，蘋(píng)果iPhone智能手機(jī)與iPad平板電腦很大程度上引領(lǐng)了智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)。

之前蘋(píng)果2010年的芯片預(yù)算中將61%的份額應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備，相比之下惠普則將82%的芯片預(yù)算份額應(yīng)用于臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦以及服務(wù)器生產(chǎn)中。得益于對(duì)iPhone智能手機(jī)和iPad平板電腦的需求，蘋(píng)果去年已經(jīng)正式成為全球最大的代工芯片買(mǎi)家。

去年，由市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)可以看出，無(wú)線設(shè)備芯片的銷(xiāo)售約586億美元，與2010年相比增長(zhǎng)了將近14.5%。而PC芯片的銷(xiāo)售額與2010年相比同比增長(zhǎng)僅為4%，約537億美元。而就目前來(lái)看，現(xiàn)在PC市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度將持續(xù)落后于市場(chǎng)人氣極高的智能手機(jī)和平板電腦，因此芯片行業(yè)的這一差距在未來(lái)幾年內(nèi)可能還將繼續(xù)擴(kuò)大。

如今受到智能手機(jī)和平板電腦的需求對(duì)市場(chǎng)的推動(dòng)作用，生產(chǎn)制造商在無(wú)線設(shè)備上使用的芯片量已經(jīng)超過(guò)了用在傳統(tǒng)電腦上的芯片量。另外，預(yù)計(jì)今年各制造商將采購(gòu)554億枚芯片，同比增長(zhǎng)10.7%;而今年用于電腦的芯片將達(dá)到531億枚，同比增長(zhǎng)1.2%，因此在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，無(wú)線設(shè)備芯片市場(chǎng)將迎來(lái)極大的發(fā)展空間。