日前，德州儀器 (TI) 宣布加強與 metaio 及 Total Immersion 的戰(zhàn)略合作，為 TI 市場領先的 OMAP 處理器帶來增強實境 (AR) 功能，從而進一步印證了其推動業(yè)界最佳用戶體驗發(fā)展的一貫承諾。這兩家公司均提供針對 TI OMAP 處理器工作優(yōu)化的 AR 軟件開發(fā)套件 (SDK)，其可進一步簡化新一代浸入式 AR 應用的實施。本次合作不但可使智能多核 OMAP 處理器成為獲獎 AR 增強技術的核心，而且還可為更廣泛的 OEM 廠商及開發(fā)商帶來突破性 AR 設計功能。TI 本周在國際消費類電子展 (CES) 上的 TI 會展區(qū)（北廳 N116）展示了采用這些 SDK 構建的出色應用。

     TI OMAP 用戶體驗團隊總監(jiān) Fred Cohen 指出：“我們與 metaio 及 Total Immersion 的戰(zhàn)略伙伴關系有助于其 AR SDK 充分利用 OMAP 平臺智能多核架構獨有的片上專用攝像機子系統(tǒng)與硬件加速計算機視覺庫。這兩家創(chuàng)新公司處于行業(yè)的領先地位。除差異化技術優(yōu)勢外，我們同 metaio 與 Total Immersion 的合作還可帶來一系列前所未有的工具與訪問以及各公司的專業(yè)支持，從而可幫助開發(fā)人員推出基于 AR 的新一代電子商務應用?！?BR>
     針對 OMAP 處理器優(yōu)化的 metaio Mobile SDK 包含針對 2D 及 3D 物體的專利重力意識視覺跟蹤技術，可確保更自然、直觀、逼真的 AR 體驗。Total Immersion 的 D’Fusion AR 平臺則可充分利用 OMAP 平臺的處理速度實現(xiàn)快如閃電的影像識別、渲染以及獨特的跟蹤功能。

     Metaio 首席執(zhí)行官 Thomas Alt 博士指出：“我們很高興能與 TI 合作，幫助開發(fā)人員更加便捷利地實現(xiàn)最受人們期待的未來 AR 功能。我們針對 2D 及 3D 物體的最新重力意識特性與獲獎視覺跟蹤技術配合 OMAP 處理器，可帶來消費者所需的、自然而又直觀的 AR 特性。”

     Total Immersion 聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Bruno Uzzan 指出：“通過與 TI 合作推出我們的 AR SDK，可確保 D’Fusion® 為移動 AR 開發(fā)提供業(yè)界最佳的 AR 解決方案。OMAP 處理器可提供我們開發(fā)人員所需要的性能，其針對 TI 智能多核 OMAP 架構進行了優(yōu)化。這不但可改進并加速現(xiàn)有 AR 應用，而且還將為極其期待 AR 體驗的市場實現(xiàn)令人振奮的全新應用?！?BR>
價格與供貨情況
     這些 SDK 現(xiàn)已開始針對希望為移動設備實現(xiàn)更高質量、更高性能以及更低功耗 AR 體驗的開發(fā)人員及客戶供貨。

商標
OMAP 是德州儀器的商標。所有其它商標與注冊商標均歸其各自所有者所有。

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德州儀器 (TI) 半導體創(chuàng)新技術為未來世界開啟無限可能。攜手全球 80,000 家客戶，TI 致力打造更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構建美好未來的承諾付諸于日常言行的點滴，從高度負責地生產半導體產品，到關愛員工、回饋社會。這一切僅是 TI 實踐承諾的開始。

TI 在納斯達克證券交易所上市交易，交易代碼為 TXN。