面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測(cè)試分包商，設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，日前宣布其UltraFlat?工藝達(dá)到高測(cè)試并行度垂直探針卡應(yīng)用要求。

對(duì)于DDR3內(nèi)存等應(yīng)用來(lái)說(shuō)，晶圓級(jí)測(cè)試中的電路板平面度要求變得日益重要。為了優(yōu)化MLO/MLC附屬裝置和接觸單元界面，需要一個(gè)更佳的表面。此外，更平整的印刷電路板要求探針接觸的變形度更小，同時(shí)降低了接觸磨損。

利用印刷電路板疊放工藝和印刷電路板結(jié)構(gòu)的相關(guān)知識(shí)，Multitest推出符合上述要求的新型UltraFlat?工藝。UltraFlat?通過(guò)消除印刷電路板的翹曲/彎曲，為保證相對(duì)苛刻的總平面度誤差提供了條件。不同于可提供臨時(shí)平整印刷電路板的“平整-烘烤”工藝，Mutltitest的UltraFlat?工藝為印刷電路板帶來(lái)持久的整體平面度。