DRAM價格大幅下滑,除三星外,臺灣、日本諸多DRAM大廠其實更加艱難,且已全面大幅削減產(chǎn)能。由于為了抑制供過于求，過去幾季以來業(yè)界不斷減少產(chǎn)量；而根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IHSiSuppli指出，2011年第三季，半導體庫存出現(xiàn)了八季以來的首次下降情況，且第四季還可望進一步下降。

據(jù)IHSiSuppli公司稍早前公布的庫存報告(InventoryInsiderreport)，2011年第三季半導體庫存天數(shù)(DOI)從第二季的83天下降2.5%，來到81天。

自2009年以來，DOI一直呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢。當時的庫存天數(shù)僅約65天左右。這是由于當時晶片制造商為了因應(yīng)全球性的經(jīng)濟衰退而紛紛減產(chǎn)，因此庫存量便顯得相對較低。

但從那時起DOI便不斷攀升，據(jù)IHS表示，造成此一情況的部分原因，是廠商為了補充可能耗盡的庫存，加上供應(yīng)鏈呈現(xiàn)出強勁需求，因此提高產(chǎn)量所導致的。但隨著半導體成長趨緩，庫存水位不斷增高也帶來了隱憂。

IHS估計2011年全球半導體銷售額僅較前一年成長1.9%。該公司原先預測2011年的半導體銷售額可成長約7%。

半導體庫存水位是這個產(chǎn)業(yè)發(fā)展是否健康的重要指標，任何時間點的庫存量也都代表著對于供應(yīng)鏈的信任與否，IHS表示。

“2011年第三季，半導體供應(yīng)商便開始調(diào)整庫存，以減輕日益嚴重的供過于求局面，”IHS半導體分析師SharonStiefel表示。

Stiefel指出，隨著全球經(jīng)濟放緩，訂單減少加上能見度降低，許多晶片制造商都開始降低產(chǎn)能利用率。Stiefel進一步指出，隨著許多元件的交貨期都開始回復到正常水準，不再像過去需要等待冗長時間，晶片制造商對于減少庫存更具信心，因為他們毋需擔心供應(yīng)鏈的壓力過大。

盡管庫存減少，但第三季的DOI仍然是過去10季以來最高的，達12.1%，超過2008年第四季的11.1%，IHS表示。因此該公司也預期2011年第四季的庫存將進一步下降至2.5%，來到79.3天。

在半導體產(chǎn)業(yè)中，DOI水位上升的部份包括有手機OEM、經(jīng)銷商和類比公司等不同領(lǐng)域的業(yè)者。但無晶圓廠、記憶體供應(yīng)商、晶圓代工、PCOEM、儲存設(shè)備和電子制造服務(wù)供應(yīng)商等領(lǐng)域的庫存水位則下降。

對手機制造商而言，第三季的庫存增加主要是由于供應(yīng)商必須為年終旺季做準備所致，IHS表示。而純晶圓代工廠則由于降低產(chǎn)能利用率，因此庫存下降比預測更加強勁。

“在動蕩的全球經(jīng)濟環(huán)境中，能見度依然低迷，半導體產(chǎn)業(yè)中的許多領(lǐng)域和需求仍然難以預測，”Stiefel說。